Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017

26 Tháng Bảy 201610:00 CH(Xem: 24171)
Chip MediaTek Helio X30 Dựa Trên Quy Trình 10nm Sẽ Xuất Hiện Trong Năm 2017
blank
Trong cuộc đua vi xử lý, MediaTek vẫn luôn bị đánh giá thấp hơn đối thủ Qualcomm, đặc biệt là sau khi Snapdragon 820 ra mắt và nhận được đánh giá rất cao từ giới chuyên môn.

Tuy nhiên, MediaTek cũng đã tỏ ra không chịu thua kém. Hạ tuần tháng 07/2016, nhiều nguồn tin cho biết, dòng chip cao cấp Helio X30 dựa trên quy trình 10nm sẽ sớm giúp MediaTek sẽ trở lại cuộc đua với Qualcomm. COO của công ty cũng đã tiết lộ thêm nhiều thông tin về dòng chip di động mới nhất của MediaTek.

Theo đó, COO của MediaTek bày tỏ sự lạc quan rằng dòng chip xử lý X-series sẽ cải thiện đáng kể nhận thức của người tiêu dùng và các nhà sản xuất. Mục tiêu của hãng là xuất hiện trên những dòng smartphone cao cấp hàng đầu thị trường.

Được biết, Helio X30 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 10nm của TSMC. Trong đó bao gồm 2 lõi A73 xung nhịp 2.8GHz, 4 lõi A53 và 4 lõi A35 với xung nhịp 2GHz. Chip Helio X30 cũng sẽ hỗ trợ tới 8GB RAM LPDDR4 và tiêu chuẩn UFS 2.1. Ngoài ra, MediaTek sẽ không còn sử dụng chip đồ họa tích hợp Mali, mà thay vào đó sẽ trang bị một GPU mới với hiệu năng cao hơn và tiết kiệm điện hơn để chuẩn bị sẵn sàng cho công nghệ VR.

Các nguồn tin cho biết thời điểm ra mắt chính thức của Helio X30 có thể là đầu năm 2017. Nên người dùng sẽ khó có thể thấy một sản phẩm cao cấp được trang bị chip mới của MediaTek cho đến khoảng giữa năm 2017. Nhìn chung, MediaTek đang đặt nhiều kỳ vọng vào Helio X30 để có thể tiếp tục cạnh tranh với Qualcomm trong phân khúc cao cấp. Hiện hầu hết các smartphone Android cao cấp đều đang sử dụng chip Snapdragon 820 của Qualcomm.
516Vote
44Vote
34Vote
24Vote
16Vote
3.634
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
10 Tháng Sáu 2019
Trụ sở mới của Apple được gọi là phi thuyền là có lý do! Dưới góc độ nào đó, trụ sở trị giá 5 tỷ USD không nằm trên bề mặt Trái Đất. Thay vào đó, nó được đặt lên 700 chiếc đĩa khổng lồ bằng thép không gỉ để vảo vệ phần móng chống lại những thảm hoạ thiên nhiên có thể ảnh hưởng tới công trình. Nhờ các đĩa thép khổng lồ, nếu có động đất xảy ra, cả toà nhà có thể dịch chuyển trên đó khoảng 1.2 mét.
09 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, theo một số báo cáo, Samsung - nhà sản xuất điện thoại di động lớn nhất thế giới, đã bắt đầu cắt giảm nhân sự tại nhà máy smartphone cuối cùng của hãng ở Trung Quốc. Việc cắt giảm được thực hiện dựa trên cơ sở tự nguyện và những nhân viên đồng ý nghỉ việc sẽ cần phải ghi danh trước ngày 14/06/2019.
09 Tháng Sáu 2019
Tại sự kiện WWDC 2019, Craig Federighi, giám đốc Apple đã giới thiệu ứng dụng “Find My” giúp định vị thiết bị. Tính năng được đánh giá có thể trở thành bước đột phá trong bảo mật di động, hoặc là thảm họa về quyền riêng tư người dùng.
07 Tháng Sáu 2019
Bài viết dịch lại dựa trên bài đăng có tựa đề “When I Get Hurt in a Dream, My Body Feels it Even After I Wake Up” – bởi Tonic, trang Vice’s health.
07 Tháng Sáu 2019
Súng trường và súng máy thế hệ mới của quân đội Mỹ sẽ trang bị nhiều tính năng mới đã có từ lâu trên xe tăng và smartphone. Tuy nhiên, đây lại là lần đầu tiên những công nghệ như vậy được áp dụng trên điện thoại. Đó là tính năng theo dõi mục tiêu, nhận dạng gương mặt và thấu kính có tráng lớp phủ kị nước.
07 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, hãng sản xuất chip Infineon của Đức cho biết đang muốn mua lại công ty chip Cypress Semiconductor Corp. với giá 10 tỷ USD, tương đương với 23.85 USD/cổ phiếu. Nếu được chấp thuận, họ sẽ xúc tiến để thương vụ hoàn thành trong cuối năm 2019 hoặc đầu năm sau, 2020.