Apple Có Thể Sẽ Trang Bị Cho iPhone Mới Chip Sạc Không Dây Từ MediaTek

07 Tháng Chín 201610:00 CH(Xem: 24522)
Apple Có Thể Sẽ Trang Bị Cho iPhone Mới Chip Sạc Không Dây Từ MediaTek
blank
Thượng tuần tháng 09/2016, trang Economic Daily News đưa tin, Apple đã đặt hàng chip sạc không dây từ nhà sản xuất bán dẫn MediaTek. Cụ thể, chip sạc không dây sẽ được tích hợp vào các thiết bị sạc không dây ngoại vi cho iPhone, chẳng hạn như case bảo vệ và các phụ kiện khác.

Các công ty khác như NXP và IDT cũng sẽ gửi mẫu cho Apple. Về hệ thống sạc không dây của MediaTek, nó sẽ hỗ trợ nhiều phương thức cho người dùng cuối, sử dụng một cuộn dây duy nhất, phù hợp với mạng duy nhất và một vi mạch duy nhất để phù hợp với các tiêu chuẩn sạc không dây hiện nay, như A4WP Rezence, Qi hoặc PMA.

Giải pháp mới sẽ cho phép các nhà sản xuất như Apple trang bị tính năng sạc không dây cho thiết bị của mình mà không phải lo ngại cho khả năng tương thích với các tiêu chuẩn hiện hành.

Đặc biệt, tiêu chuẩn A4WP sẽ hỗ trợ nhiều hình thức sạc khác nhau, kể cả sạc thiết bị với một khoảng cách nhất định mà không cần đặt điện thoại trực tiếp lên thiết bị sạc. Còn chuẩn Qi và PMA chỉ hỗ trợ hình thức sạc dựa trên cảm ứng nên sẽ không thể sạc ở khoảng cách xa so với thiết bị sạc.

Các vỏ case bảo vệ kiêm sạc không dây của bên thứ 3 cho iPhone hiện đã có trên thị trường, tuân theo chuẩn Qi và PMA hoặc các hệ thống sạc từ tính độc quyền.
59Vote
47Vote
36Vote
210Vote
110Vote
2.942
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.