Trung tuần tháng 10/2016, Qualcomm đã cập nhật dòng sản phẩm vi xử lý với bộ 3 sản phẩm mới, bao gồm Snapdragon 653, Snapdragon 626 và Snapdragon 427.
Được biết, cả ba vi xử lý mới của Qualcomm đều sẽ dành cho các thiết bị tầm trung với hiệu năng cao hơn và tăng khả năng kết nối so với thế hệ tiền nhiệm. Chúng đều được tích hợp bộ thu nhận 4G LTE Snapdragon X9, hỗ trợ kênh download Cat 7 (300Mbps) và đường upload Cat 13 (150Mbps). Chúng cũng sẽ hỗ trợ camera kép nhờ bộ xử lý tín hiệu hình ảnh mới.
Qualcomm cũng tích hợp công nghệ Quick Charge 3.0 cho 3 chip mới, các thiết bị tầm trung sắp tới cũng sẽ sở hữu tính năng sạc nhanh, chứ không chỉ giới hạn ở các model smartphone cao cấp như trước đây.
Về Snapdragon 653, đây sẽ là kế nhiệm cho Snapdragon 652, cho hiệu năng cao hơn 10% nhờ tăng xung nhịp của CPU (8 nhân, 4 nhân Cortex-A72 và 4 nhân Cortex-A53) và cải thiện kiến trúc. Dung lượng RAM tối đa mà Snapdragon 653 hỗ trợ cũng tăng gấp đôi thành 8GB. Chip được ứng dụng công nghệ Enhanced Voice Services dùng để gọi điện thoại trên mạng LTE (VoLTE), hứa hẹn nâng cao chất lượng âm thanh rõ ràng hơn. Các thiết bị đang sử dụng Snapdragon 652 có thể gắn Snapdragon 653 vào vì nó tương thích ngược về chân cắm lẫn phần mềm.
Về Snapdragon 626, nó cũng sẽ tăng hiệu năng 10% so với Snapdragon 625 nhờ tăng xung nhịp của 8 nhân Cortex-A53. Ngoài ra, Snapdragon 626 còn được tích hợp thêm công nghệ tăng cường sóng và tối ưu ăng-ten Qualcomm TruSignal ở những nơi đông đúc. Snapdragon 626 cũng tương thích về chân cắm và phần mềm với Snapdragon 625, cho phép các nhà sản xuất nâng cấp sản phẩm nhanh hơn.
Cuối cùng, Snapdragon 427 là một con chip tầm trung cận thấp nhưng vẫn sẽ hỗ trợ 4G LTE. Snapdragon 427 cũng có tích hợp TruSignal, tiếp tục dùng 4 nhân Cortex-A53 giống như thế hệ Snapdragon 425.
Dự kiến, những thiết bị thương mại đầu tiên được trang bị Snapdragon 653 và 626 sẽ ra mắt trong mùa thu 2016, còn các thiết bị mang Snapdragon 427 sẽ xuất hiện trong khoảng đầu năm 2017.
Được biết, cả ba vi xử lý mới của Qualcomm đều sẽ dành cho các thiết bị tầm trung với hiệu năng cao hơn và tăng khả năng kết nối so với thế hệ tiền nhiệm. Chúng đều được tích hợp bộ thu nhận 4G LTE Snapdragon X9, hỗ trợ kênh download Cat 7 (300Mbps) và đường upload Cat 13 (150Mbps). Chúng cũng sẽ hỗ trợ camera kép nhờ bộ xử lý tín hiệu hình ảnh mới.
Qualcomm cũng tích hợp công nghệ Quick Charge 3.0 cho 3 chip mới, các thiết bị tầm trung sắp tới cũng sẽ sở hữu tính năng sạc nhanh, chứ không chỉ giới hạn ở các model smartphone cao cấp như trước đây.
Về Snapdragon 653, đây sẽ là kế nhiệm cho Snapdragon 652, cho hiệu năng cao hơn 10% nhờ tăng xung nhịp của CPU (8 nhân, 4 nhân Cortex-A72 và 4 nhân Cortex-A53) và cải thiện kiến trúc. Dung lượng RAM tối đa mà Snapdragon 653 hỗ trợ cũng tăng gấp đôi thành 8GB. Chip được ứng dụng công nghệ Enhanced Voice Services dùng để gọi điện thoại trên mạng LTE (VoLTE), hứa hẹn nâng cao chất lượng âm thanh rõ ràng hơn. Các thiết bị đang sử dụng Snapdragon 652 có thể gắn Snapdragon 653 vào vì nó tương thích ngược về chân cắm lẫn phần mềm.
Về Snapdragon 626, nó cũng sẽ tăng hiệu năng 10% so với Snapdragon 625 nhờ tăng xung nhịp của 8 nhân Cortex-A53. Ngoài ra, Snapdragon 626 còn được tích hợp thêm công nghệ tăng cường sóng và tối ưu ăng-ten Qualcomm TruSignal ở những nơi đông đúc. Snapdragon 626 cũng tương thích về chân cắm và phần mềm với Snapdragon 625, cho phép các nhà sản xuất nâng cấp sản phẩm nhanh hơn.
Cuối cùng, Snapdragon 427 là một con chip tầm trung cận thấp nhưng vẫn sẽ hỗ trợ 4G LTE. Snapdragon 427 cũng có tích hợp TruSignal, tiếp tục dùng 4 nhân Cortex-A53 giống như thế hệ Snapdragon 425.
Dự kiến, những thiết bị thương mại đầu tiên được trang bị Snapdragon 653 và 626 sẽ ra mắt trong mùa thu 2016, còn các thiết bị mang Snapdragon 427 sẽ xuất hiện trong khoảng đầu năm 2017.
- Từ khóa :
- Qualcomm
- ,
- Snapdragon 653
- ,
- Snapdragon 626
- ,
- Snapdragon 427
Gửi ý kiến của bạn
%7Cutmcsr%3D(direct)%7Cutmcmd%3D(none)%3B%2B__utmv%3D889838337.-%3B)