TSMC Sẽ Bắt Đầu Thử Nghiệm Chip Di Động 7nm

Tính đến hạ tuần tháng 10/2016, Samsung đang tiến hành phát triển Exynos 8895 theo quy trình 10nm, TSMC cũng không chịu thua kém, bắt đầu thử nghiệm quy trình 7nm.

Từ giai đoạn những bài thử nghiệm đánh giá ban đầu, cho đến lúc đường dây sản xuất hàng loạt được chính thức đi vào hoạt động là một quãng đường thực sự dài. Nên thế giới sẽ không được thấy những chiếc điện thoại mới, được ứng dụng công nghệ thế hệ tiếp theo cho tới khoảng năm 2018. Tuy nhiên, cần lưu ý rằng mốc 7nm được cho là có nhiều thử thách, khó khăn nhất, cho thấy dấu hiệu đáng mừng rằng những công ty, nhà sản xuất đang có những bước đột phá mới.

Suk Lee, Giám đốc điều hành cấp cao của TSMC cho biết: “Được xây dựng dựa trên sự hợp tác lâu dài với Synopsys để sản xuất bán dẫn FinFET, chứng nhận này có ý nghĩa là những công cụ của Galaxy Design Platform hiện đã sẵn sàng để thử nghiệm quy trình 7nm.” Cột mốc 7nm cũng đi kèm với lời hứa của công ty là sẽ sản xuất số lượng lớn chip dựa trên tiến trình 10nm vào năm 2017.

Samsung dĩ nhiên sẽ không cam chịu ở lại phía sau, nhưng tính đến tháng 10/2016, có lẽ công ty cần tập trung vào phát triển quy trình 10nm trước. Vì Snapdragon 830 của Qualcomm sẽ bị chậm chân trong cuộc đua nếu Samsung không theo kịp tiến độ được đề ra.

Cả 2 tiến trình 10nm và 7nm được kỳ vọng sẽ mang đến những con chip được thu nhỏ kích thước nhưng gia tăng hiệu năng một cách mạnh mẽ. Nên giới công nghệ dường như cũng háo hức chờ đợi con chip được sản xuất theo quy trình 10nm thể hiện trong những bài kiểm tra benchmark, và trải nghiệm dòng sản phẩm flagship của năm 2017.