Thêm Thông Tin Rò Rỉ Về LG G6

09 Tháng Mười Hai 20168:00 CH(Xem: 27799)
Thêm Thông Tin Rò Rỉ Về LG G6
blank
Đã có nhiều thông tin rò rỉ về chiếc LG G6 – kế nhiệm của thế hệ G5 của LG – được cho là sẽ có khả năng chống nước chống bụi, sạc không dây và hình thức thanh toán điện tử MST. Có vẻ như LG đang có nhiều dự định mang những cải tiến mới và đột phá lên chiếc flagship tiếp theo của hãng.

Thượng tuần tháng 12/2016, phóng viên David Ruddock đã thu thập thêm thông tin mới về LG G6. Theo nguồn tin giấu tên cho biết, LG sẽ sử dụng vật liệu kim loại có độ tương phản cao để làm mặt lưng của G6. Trong khi đó nhìn lại LG G5 đã sử dụng thiết kế kim loại nguyên khối và không có nắp lưng hay những trang trí sử dụng vật liệu khác như kính hay da. Việc sử dụng hợp chất giữa kim loại và kính có thể khiến máy có ngoại hình bóng bẩy hơn.


Tuy nhiên, LG có thể sẽ bỏ đi tính năng với pin tháo rời – một quyết định vốn sẽ gây nhiều tranh cãi nếu được hiện thực hóa. Có thể thấy quãng đường để LG thực hiện một chiếc smartphone kim loại nhưng vẫn thay pin được đã xa như thế nào, chẳng hạn như LG G5 và LG V20. Nó thể hiện óc sáng tạo mà không một hãng điện thoại nào có thể nghĩ tới trong suốt năm 2016.

Cuối cùng, Ruddock cho biết thêm, LG vẫn sẽ giữ lại jack cắm tai nghe 3.5mm chứ không chạy đua theo xu hướng hiện nay, buộc người dùng phải mua tai nghe Bluetooth không dây hay dùng cổng chuyển đổi phức tạp như Apple và Samsung. LG G6 cũng có thể sẽ sớm xuất hiện trong khoảng tháng 04/2017.
5182Vote
45Vote
37Vote
210Vote
12Vote
4.7206
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.