Asus Ra Mắt Tinker Board

24 Tháng Giêng 20177:00 CH(Xem: 26420)
Asus Ra Mắt Tinker Board
blank
Khoảng cuối tháng 01/2017, Asus ra mắt bo mạch máy tính Tinker Board. Về cơ bản, Tinker Board giống Raspberry Pi đến 90%, về kích thước, hình dáng và cách bố trí các cổng trên bo mạch. Tuy nhiên, Tinker Board có cấu hình cao hơn Raspberry Pi 3 một chút, và có khả năng giải mã phim 4K, nên sẽ phù hợp để cho mục đích giải trí hơn. Tinker Board có mức khá cao, khoảng 70 USD), so với mức giá chỉ 35 USD của Raspberry Pi 3.

Raspberry Pi 3 hay Tinker Board là một bo mạch chủ (tương tự như Mainboard của máy tính) nhưng đã có đầy đủ CPU, GPU và RAM. Người dùng chỉ cần gắn thêm thẻ nhớ microSD, cài hệ điều hành lên thẻ rồi gắn chuột, bàn phím và màn hình vào để có thể sử dụng ngay. Người dùng không cần phải mua thêm các linh kiện như khi ráp máy vi tính.


ASUS Tinker Board dùng chipset Rockchip 3288 (cùng loại với một số mẫu ASUS Chromebook và Chromebit) với 4 nhân Cortex-A17 đủ mạnh để giải mã video H.264 và HEVC ở độ phân giải tối đa 2160p@60fps 10-bit. Dung lượng RAM 2 GB, cao gấp đôi so với Pi 3. Tinker Board cũng có sẵn cổng HDMI 2.0 và cổng Gigabit Ethernet, trong khi Raspberry Pi 3 chỉ có HDMI 1.4 và cổng Ethernet tốc độ 100Mbps.

Ngoài ra, Tinker Board cũng có 4 cổng USB 2.0 giống Pi 3, 40 chân cắm GPIO để kết nối với các phụ kiện khác, hỗ trợ các bo mạch Raspberry HAT gắn thêm, có thể dùng chung case với Pi 3, hỗ trợ hệ điều hành Debian Linux để cài Kodi và cũng có hỗ trợ WWi-Fi b/g/n với BT 4.0.
5252Vote
48Vote
311Vote
219Vote
124Vote
4.4314
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.