Rò Rỉ Hình Ảnh Thực Tế Của LG G6 Trước Thềm Ra Mắt

20 Tháng Hai 201711:00 CH(Xem: 25742)
Rò Rỉ Hình Ảnh Thực Tế Của LG G6 Trước Thềm Ra Mắt
Khoảng giữa tháng 02/2017, không lâu trước khi được ra mắt chính thức trong khuôn khổ sự kiện MWC 2017, một số nguồn tin đã đăng tải hình ảnh thực tế rất rõ ràng của chiếc smartphone LG G6.

blank
Theo hình ảnh rò rỉ, máy không bị che khuất bởi ốp hay các lớp ngụy trang. Mặt trước của LG G6 trông khá giống các hình ảnh rò rỉ trước đó, với viền màn hình rất mỏng, được gọi là màn hình FullVision, và tương đối dài theo tỷ lệ 18:9 hay 2:1. Ngoài ra, phần mặt sau của G6 có camera kép và cảm biến vân tay, đáng chú ý là khung nhôm và nắp lưng rất bóng bẩy, nhưng vẫn có thể thấy được hoa văn xước kim loại.


Thiết kế của LG G6 ít bo hơn nên nhìn mạnh mẽ hơn chiếc G5, và mang nhiều nét tương tự như trên LG V20. Cùng với đó, các thông số cấu hình của LG G6 được cho là sẽ bao gồm chip Snapdragon 821, RAM 4GB, bộ nhớ trong từ 32GB và dung lượng pin 3,200mAh.

LG G6 sẽ được chính thức ra mắt vào ngày 26/02/2017. Các thông tin mới của sản phẩm chính thức sẽ được cập nhật sớm nhất có thể.
550Vote
47Vote
324Vote
216Vote
114Vote
3.6111
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.