Samsung Chuẩn Bị Đưa Chip Di Động Thế Hệ 5G Vào Thương Mại Hóa

Khoảng cuối tháng 02/2017, Samsung công bố đã sẵn sàng mọi công đoạn để tiến hành ra mắt "5G RF Integrated Circuit" (RFIC) – chip xử lý 5G thế hệ tiếp theo của kết nối di động, được đánh giá là một cột mốc quan trọng trong công cuộc phát triển và tiến tới tích hợp 5G như một tiêu chuẩn chung của xã hội công nghệ. Như vậy, trong tương lai không xa, tốc độ, hiệu năng và giá thành dành cho mạng kết nối 5G sẽ đều được tối ưu hóa cho quy mô sử dụng phổ biến rộng rãi toàn cầu.

Paul Kyungwhoon Cheun, Phó chủ tịch Điều hành và Trưởng Bộ phận Kinh doanh Truyền thông Thế hệ mới của Samsung Electronics, cho biết: “Samsung đã nỗ lực hết mình trong suốt nhiều năm trong lĩnh vực nghiên cứu công nghệ 5G RFIC. Chúng tôi rất vui mừng vì đã thu thập được hết những mảnh ghép cần thiết còn thiếu để tạo nên bức tranh toàn cảnh, một cột mốc và bước tiến vĩ đại để hoàn thiện hóa kết nối 5G. Nó sẽ trở thành một cuộc cách mạng thực sự trong phạm trù kết nối di động”

Công nghệ chip xử lý 5G RFIC của Samsung được thiết kế với mức giá hợp lý, hiệu suất cao, và vận hành nhất quán trên nhiều yếu tố để có thể "tăng cường và tối ưu hóa hiệu năng chung của thiết bị". Nhờ sử dụng một nguồn khuếch đại điện năng hiệu suất cao từng được giới thiệu vào năm 2016, Samsung có thể giảm thiểu các tác động phụ gây nhiễu tín hiệu ở những không gian có âm thanh không lý tưởng.

Sự kiện Mobile World Congress dự kiến là thời điểm Samsung giới thiệu chi tiết hơn về những thành tựu của hãng. Cùng với đó là chia sẻ những kế hoạch của công ty trong tương lai gần về nền tảng thông tin liên lạc, bao gồm cả mạng 5G. Nhiều chuyên gia dự đoán, cho tới năm 2020, mạng di động phủ sóng 5G sẽ trở nên phổ biến rộng rãi trên toàn thế giới.