[MWC 2017] Intel Ra Mắt XMM 7560 – Modem 4G LTE 1Gbps Đầu Tiên

22 Tháng Hai 20178:00 CH(Xem: 24629)
[MWC 2017] Intel Ra Mắt XMM 7560 – Modem 4G LTE 1Gbps Đầu Tiên
blank
Khoảng cuối tháng 02/2017, trước thềm MWC 2017, Intel đã ra mắt modem (bộ thu nhận tín hiệu) 4G LTE có khả năng truyền dữ liệu ở mức gigabit, và cũng là con chip 4G đầu tiên của công ty dựa trên quy trình 14nm.

Sản phẩm mang số hiệu XMM 7560, modem hỗ trợ mạng LTE Advanced Pro với tốc độ download cao nhất là 1Gbps (Cat 16, tương đương 125MB/s), tốc độ upload cao nhất đạt 225Mbps (Cat 13, tương đương 28MB/s). Nhờ chuyển sang quy trình mới, kết hợp với những tinh chỉnh về kiến trúc, XMM 7560 nhỏ hơn và tiêu hao ít điện hơn thế hệ tiền nhiệm, tức là điện thoại sẽ có thêm không gian để gắn linh kiện khác và kéo dài thời gian dùng pin.

Intel đã tối ưu con chip mới để có thể chuyển qua lại giữa LTE và Wi-Fi để tăng tính kết nối liên tục. Ăng-ten MIMO 4x4 hứa hẹn giúp điện thoại bắt được sóng mạnh và hiệu quả cao hơn. XMM 7560 cũng tương thích với 35 băng tần mạng LTE trên toàn thế giới, nên các nhà sản xuất sẽ có thể ra mắt những chiếc smartphone với tính tương thích rất cao giữa các quốc gia, giảm chi phí phát triển riêng cho từng khu vực. Chip sẽ bắt đầu giao mẫu trong nửa đầu năm 2017, và bắt đầu sản xuất hàng loạt ngay sau đó.

Bên cạnh đó, Intel cũng giới thiệu một nền tảng thử nghiệm 5G để nhà mạng và các công ty có thể thử nghiệm mạng 5G với tốc độ lên tới 10Gbps. Hồi đầu năm 2017, Intel đã giới thiệu modem 5G cho thiết bị di động, nhưng sẽ phải còn rất lâu nữa mới được đưa vào sản phẩm thương mại hóa, vì mạng 5G hiện vẫn chưa được triển khai rộng rãi ở bất kì nước nào.
521Vote
47Vote
312Vote
26Vote
117Vote
3.163
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
13 Tháng Mười Hai 2018
Nếu trước đây chúng ta đã có bộ nhớ 3D NAND với nhiều lớp bán dẫn xếp chồng lên nhau nhằm tạo ra những chiếc ổ cứng với kích thước nhỏ gọn nhưng có dung lượng và hiệu năng cực lớn, hiện Intel cũng sẽ dùng cách “xếp chồng” đó để tạo ra những con CPU 3D với nhiều tính năng ưu việt hơn.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, MediaTek đã ra mắt chip Helio P90 (MT6779V) tại một sự kiện ở Bắc Kinh, Trung Quốc. Đây là một con chip được xây dựng trên quy trình 12nm và mạnh mẽ hơn so với Helip P70.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, theo hãng tin Associated Press (AP), cảnh sát ở Jersey City, New Jersey đã đặt các thùng hàng Amazon giả bên ngoài nhà của người dân để bắt trộm. Bằng cách sử dụng máy theo dõi GPS và chuông cửa có tích hợp camera do Amazon cung cấp, cảnh sát có thể theo dõi và bắt giữ những tên trộm đang cố gắng lấy đi thùng hàng Amazon đang đặt trước cửa nhà. Hoạt động nhằm vào các khu vực kém an ninh trong thành phố, được xác định dựa trên dữ liệu tội phạm và báo cáo trộm cắp của chính Amazon.
13 Tháng Mười Hai 2018
Trong sự kiện ra mắt mẫu smartphone Galaxy A8S tại thị trường Trung Quốc, Giám đốc Digital Marketing của Samsung China đã bất ngờ thông báo dự án hợp tác với thương hiệu streetwear đình đám Supreme.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, ba nhà mạng di động lớn của Nhật Bản bao gồm SoftBank Group, NTT Docomo và KDDI đã quyết định không sử dụng các trang thiết bị của Trung Quốc trong hạ tầng mạng 5G của họ bởi những mối quan ngại về an ninh ngày càng tăng cao, buộc chính phủ Nhật Bản phải cấm các mặt hàng đến từ Huawei Technologies và các công ty Trung Quốc khác khỏi danh mục mua sắm công.
13 Tháng Mười Hai 2018
Từ năm 2015, Google đã cho phép người dùng đồng bộ không tính dung lượng hình ảnh và video của mình trên ứng dụng Google Photos, chỉ cần người dùng chọn nén lại trước khi upload. Tuy nhiên, khoảng giữa tháng 12/2018, theo thông báo mới, một số định dạng video sẽ không còn được lưu trữ không tính dung lượng dù đã được nén lại.