Bất Ngờ Xuất Hiện Cấu Hình Chi Tiết Xperia Z3

03 Tháng Chín 201412:04 SA(Xem: 12328)
Bất Ngờ Xuất Hiện Cấu Hình Chi Tiết Xperia Z3
Trước khi sự kiện của Sony chính thức diễn ra, một bức ảnh chụp màn hình đã tiết lộ toàn bộ cấu hình được cho là của Xperia Z3, một trong những sản phẩm mà hãng điện thoại Nhật Bản sẽ giới thiệu tại IFA năm nay. Theo đó, siêu di động của Sony sẽ sở hữu màn hình 5,4 inch Full HD đạt độ sáng 600 nits cho phép hiển thị tốt trong điều kiện ngoài trời.

blank

Ảnh chụp màn hình còn cho biết, Xperia Z3 sẽ được trang bị vi xử lý Snapdragon 801 (MSM8974AC) lõi tứ tốc độ 2,5 GHz cùng 3 GB RAM, bộ nhớ trong 16 GB có thể mở rộng thông qua khe cắm thẻ microSD và camera 20 megapixel tương tự như người tiền nhiệm Z2. Tuy nhiên, dung lượng pin của Z3 lại ít hơn so với Z2 với 3.100 mAh (pin Z2 là 3.200 mAh). Mặc dù vậy, nhờ thế mà thiết kế của chiếc Xperia Z3 lại mỏng hơn so với "đàn anh". Bên cạnh đó, khả năng chống bụi và nước chắc chắn sẽ được tích hợp trên Xperia Z3.

Theo dự kiến, Xperia Z3 sẽ được ra mắt trong ngày hôm nay tại sự kiện mà Sony tổ chức trong khuôn khổ IFA 2014.

Theo: http://genk.vn
512Vote
41Vote
37Vote
26Vote
13Vote
3.429
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
23 Tháng Tư 2019
Đêm nay là đỉnh điểm của mưa sao băng Lyrid khiêm tốn, với một vài thiên thạch mỗi giờ có thể nhìn thấy từ các vị trí tối với bầu trời quang đãng.
23 Tháng Tư 2019
Chi tiền trên nền tảng đám mây của Apple phản ánh quyết tâm của công ty trong việc cấp các dịch vụ trực tuyến như iCloud một cách nhanh chóng và đáng tin cậy, ngay cả khi phải phụ thuộc vào đối thủ để làm điều đó.
23 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Cơ quan tình báo trung ương (CIA) đã cáo buộc Huawei về việc tập đoàn công nghệ đồng ý nhận tài trợ từ Ủy ban An ninh Quốc gia Trung ương (CNSC), Lực lượng Quân đội Giải phóng Nhân dân và một nhánh thứ 3 của Mạng lưới Tình báo Trung Quốc.
23 Tháng Tư 2019
Trong một tài liệu nộp cho Cơ quan an toàn giao thông đường cao tốc quốc gia Mỹ (National Highway Traffic Safety Administration), BMW đã giải thích về một lỗi có thể khiến cho hơi ẩm xâm nhập vào bộ làm nóng cho van thông khí các-te (Positive Crankcase Ventilation) trên xe, khiến cho các thành phần làm từ nhựa có thể bị hao mòn và xuống cấp theo thời gian. Trong tình huống xấu nhất, hỏng hóc sau đó có thể dẫn đến hiện tượng chập điện dẫn đến cháy nổ ngay khi động cơ của xe không hoạt động.
22 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, theo thông tin từ giới truyền thông, Huaxintong Semiconductor Technologies (HXT), liên doanh giữa nhà sản xuất chip của Mỹ Qualcomm và chính quyền tỉnh Quý Châu Trung Quốc vào năm 2016 để tạo nên các chip máy chủ, sẽ dừng hoạt động vào cuối tháng 04/2019.
22 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trong bài phát biểu tại Đại học Stanford, Chủ tịch Microsoft Brad Smith đã chia sẻ một số tin tức khá bất ngờ về các hoạt động nhằm đảm bảo an toàn cho người tiêu dùng trên thế giới của Microsoft. Theo đó, ông Smith chia sẻ rằng thời gian qua, Microsoft đã từ chối bán công nghệ nhận dạng gương mặt của hãng cho một cơ quan thực thi pháp luật ở California và một thủ đô giấu tên vì những lo ngại về nhân quyền.