Samsung Sẽ Đầu Tư 12.5 Tỷ USD Cho Chip Bán Dẫn Trong Năm 2017

09 Tháng Ba 20177:00 CH(Xem: 21411)
Samsung Sẽ Đầu Tư 12.5 Tỷ USD Cho Chip Bán Dẫn Trong Năm 2017
blank
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016. Như vậy, Samsung vẫn sẽ tiếp tục là hãng công nghệ đầu tư mạnh mẽ nhất trong năm 2017, vượt qua các đối thủ cạnh tranh trực tiếp như Intel hay TSMC.

Trong năm 2017, Intel cũng dự kiến sẽ tăng cường đầu tư vào mảng chip bán dẫn hơn 25% so với năm 2016, tương đương khoảng 12 tỷ USD. Còn phía TSMC cũng đang cân nhắc đầu tư 10 tỷ USD, giảm 2% so với 2016. SK Hynix, hãng sản xuất chip bán dẫn lớn thứ 2 Hàn Quốc, vốn được biết đến nhiều nhờ các chip nhớ DRAM, cũng dự tính sẽ đầu tư khoảng 6 tỷ USD để nâng cấp và xây mới cơ sở hạ tầng.


Không thể phủ nhận, sự đầu tư mạnh mẽ của Samsung vào lĩnh vực sản xuất chip bán dẫn trong những năm qua đã đem lại kết quả rõ rệt. Hiện dây chuyền sản xuất chip bán dẫn 10 nm của Samsung được xem là tiên tiến nhất, được rất nhiều hãng công nghệ như Qualcomm hay Apple lựa chọn. Samsung cũng đang là nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, qua mặt cả Toshiba và SK Hynix.

Được biết, Samsung hiện đang xây dựng khu liên hợp nhà máy sản xuất chip bán dẫn lớn nhất thế giới tại Pyeongtaek. Đây dự kiến là nơi sẽ sản xuất hàng loạt các dòng chip nhớ flash V-NAND, sử dụng các cell xếp chồng lên theo chiều dọc để tăng cường hiệu quả, vào nửa sau năm 2017.
528Vote
47Vote
37Vote
26Vote
19Vote
3.757
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.