MediaTek Và TSMC Bắt Đầu Thử Nghiệm Chip 12 Nhân Quy Trình 7nm

11 Tháng Ba 201710:00 CH(Xem: 21184)
MediaTek Và TSMC Bắt Đầu Thử Nghiệm Chip 12 Nhân Quy Trình 7nm
blank
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, công ty bán dẫn TSMC của Đài Loan đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip 12 nhân từ MediaTek dựa trên quy trình 7nm. Vi xử lí mới dự kiến sẽ có tốc độ xử lí nhanh hơn và tiết kiệm điện năng hơn so với các thế hệ chip sản xuất theo quy trình 10nm.

Đối với số lượng 12 nhân, có lẽ đây là con số hợp lý khi được nâng cấp từ các con chip 10 nhân mà MediaTek đã tiên phong với Helio X20 và X25 trong năm 2015. Nếu xét về số lượng nhân trên một vi xử lí, Snapdragon 821 vẫn hoạt động tốt chỉ với 4 nhân. Tuy nhiên, MediaTek không phải lấy số lượng lõi để bù đắp một khiếm khuyết nào đó, đơn giản chỉ là việc công ty sử dụng thiết kế này để cân bằng hiệu suất xử lí và sử dụng năng lượng.


Trong khi đó, Samsung, đối thủ của TSMC và MediaTek cũng đã lên kế hoạch sản xuất chip 7nm vào đầu năm 2018. Vi xử lí 12 nhân có thể có mặt trên thị trường vào giữa năm 2018 và rất có thể, Samsung Galaxy S9 sẽ là một trong số những chiếc smartphone đầu tiên trên thị trường được trang bị vi xử lí 12 nhân sản xuất dựa trên quy trình 7nm.

Hiện MediaTek và TSMC đang sản xuất vi xử lý 10nm Helio X30, con chip đang được sản xuất hàng loạt và dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào Q2/2017. Lợi nhuận ban đầu từ bộ xử lý 10nm của TSMC đã không làm thay đổi lịch trình của công ty trong việc cung cấp sản phẩm cho MediaTek hay các khách hàng khác như Apple.
511Vote
41Vote
38Vote
27Vote
19Vote
2.936
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
25 Tháng Hai 2019
Như những hạt cát trên bãi biển vũ trụ, các ngôi sao của Thiên hà Triangulum được làm rõ trong hình ảnh từ Máy ảnh Khảo sát Cao cấp của Kính viễn vọng Không gian Hubble (ACS).
25 Tháng Hai 2019
Hồi năm 2011, một trận động đất mạnh 9.0 độ richter đã ầm ầm kéo đến ngoài khơi bờ biển Tohoku, Nhật Bản, gây ra một trận sóng thần lớn và giết chết hơn 15,000 người.
25 Tháng Hai 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, tại MWC 2019, LG đã tổ chức sự kiện ra mắt hai chiếc smartphone flagship tiếp theo của hãng: G8 ThinQ và V50 ThinQ 5G. Trong đó, V50 ThinQ 5G được khẳng định sẽ hỗ trợ công nghệ 5G ngay từ khi ra mắt, với một logo 5G có thể phát sáng ở mặt lưng.
25 Tháng Hai 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, tại MWC 2019, Microsoft đã chính thức ra mắt chiếc HoloLens 2, thiết bị đeo hiển thị hình ảnh 3 chiều hologram thế hệ thứ 2. Giá của phiên bản mới lên tới 3,500 USD và sẽ được giao đến các khách hàng doanh nghiệp vào cuối năm 2019.
25 Tháng Hai 2019
Huawei không phải là hãng duy nhất đem smartphone màn hình gập tới MWC 2019, TCL cũng đã làm điều tương tự. Sản phẩm của TCL có màn hình 7.2 inch và cũng sẽ được gập vào trong giống với Galaxy Fold đến từ Samsung, trái ngược với kiểu gập của Huawei Mate X.
23 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, Ngoại trưởng Mỹ Mike Pompeo cảnh báo Mỹ sẽ không thể hợp tác hay chia sẻ thông tin với các nước sử dụng hệ thống của Huawei vì lý do an ninh.