Infineon Ra Mắt eSIM 1.5mm, Dựa Trên Dây Chuyền 14nm

Khoảng giữa tháng 03/2017, Infineon giới thiệu 2 thiết kế eSIM mới có kích thước siêu nhỏ, có thể sử dụng trong những thiết bị như smartwatch, thiết bị đeo được hay những bộ cảm biến.

Thiết kế đầu tiên có kích thước 2.5 x 2.7 x 0.5 mm, nhỏ bằng 1/4 so với chip eSIM chuẩn MFF2 đang dùng cho Samsung Gear S2. Chip được sản xuất trên dây chuyền 65nm. Thiết kế thứ hai thậm chí còn nhỏ hơn, chỉ 1.5 x 1.1 x 0.37 mm, sử dụng dây chuyền 14nm của GlobalFoundries. Hai thiết kế mới chưa được chuẩn hóa, nhưng thực tế các hãng sản xuất sẽ không ngại dùng eSIM riêng, miễn là nó đáp ứng được yêu cầu của họ. Trang AnandTech cho biết, có tới 10 triệu chip eSIM không theo chuẩn đã được bán ra.

Chuẩn SIM 1FF ra đời từ năm 1991, lớn cỡ một chiếc thẻ tín dụng. Sau đó là mini SIM (2FF), rồi đến micro SIM (3FF) và hiện nay Nano SIM (4FF) đang rất phổ biến. Dù vậy, không phải thiết bị nào cũng đủ chỗ cho nano SIM, chẳng hạn như smartwatch. Nên ý tưởng sử dụng eSIM ra đời. eSIM về cơ bản là một con chip nên sẽ được hàn chết nó lên mainboard, và sẽ không thể tháo gỡ được. Dữ liệu của eSIM có thể được ghi mới lại bởi bất kì nhà mạng nào, có nghĩa là người dùng vẫn có thể đổi mạng như bình thường.