Smartphone Năm 2018 Có Thể Sẽ Có Bộ Nhớ Lên Đến 512GB

13 Tháng Ba 20179:00 CH(Xem: 20614)
Smartphone Năm 2018 Có Thể Sẽ Có Bộ Nhớ Lên Đến 512GB
Khi nhu cầu lưu trữ, sử dụng dữ liệu ngày càng tăng cao, đòi hỏi công nghệ lưu trữ cần được cải tiến về mặt tốc độ, hiệu suất và dung lượng một cách liên tục, chứ không chỉ về dung lượng.

Trang PhoneArena cho biết, kể từ năm 2018, smartphone mới sử dụng chuẩn lưu trữ UFS có thể đạt hiệu suất đọc/ghi lên đến 50,000/40,000 IOPS, cao hơn rất nhiều so với con số 19,000/14,000 IOPS của chuẩn UFS hiện hành. Samsung Galaxy S6 là thiết bị đầu tiên có chuẩn lưu trữ UFS 2.0, và hầu hết những đánh giá đều khẳng định tốc độ đọc/ghi dữ liệu của Galaxy S6 vượt trội hơn hẳn so với những thiết bị khác dùng chuẩn eMMC.


Đến khoảng giữa tháng 03/2017, công ty Silicon Motion Technology đã cải tiến chuẩn UFS lên phiên bản 2.1. Theo đó, ngoài hiệu suất đọc/ghi gấp nhiều lần so với UFS 2.0 cũ, chuẩn UFS 2.1 còn tiêu thụ ít điện năng hơn và hỗ trợ module bộ nhớ tối đa 512GB. So với eMMC 5.1, UFS 2.1 cho tốc độ nhanh hơn 3 lần và dự kiến sẽ thay thế hoàn toàn eMMC trong năm 2018.

Hiện module bộ nhớ sử dụng chuẩn UFS 2.1 đã được nhà sản xuất gửi bản mẫu đến các đối tác OEM, dự kiến sản xuất hàng loạt từ cuối năm 2017. Như vậy, năm 2018, người dùng sẽ chứng kiến những thiết bị di động thế hệ mới với bộ nhớ 512GB được ra mắt.
523Vote
43Vote
319Vote
213Vote
17Vote
3.365
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Tư 2019
Nghị viện Châu Âu đã quyết liệt bỏ phiếu trong nỗ lực cấm việc sử dụng nhựa dùng một lần bao gồm ống hút, tăm bông, dao kéo nhựa với hy vọng sẽ thuyết phục người dân chuyển sang sử dụng các sản phẩm thay thế thân thiện với môi trường. Trước bối cảnh ô nhiễm môi trường biển đang ở mức đáng báo động, lệnh cấm sẽ có hiệu lực tại tất cả các quốc gia thành viên EU.
08 Tháng Tư 2019
Theo các thông số đầu tiên, trên một lõi ARM Cortex-A72, tiến trình 5nm của TSMC sẽ mang đến mật độ bóng bán dẫn gấp 1.8 lần và tốc độ xung nhịp tăng 15% so với tiến trình 7nm, và đó là các kết quả chỉ dựa trên riêng việc tinh chỉnh tiến trình sản xuất. TSMC cũng nhấn mạnh rằng kỹ thuật EUV thế hệ thứ hai sẽ không chỉ đơn giản hóa quá trình sản xuất mà còn mang lại hiệu suất cao vượt trội hơn, cho phép hoàn thiện kỹ thuật sản xuất nhanh hơn.
08 Tháng Tư 2019
Qua những thông tin thu được, nhà chức trách sẽ xác định xem các điều khoản trên có công bằng cho game thủ hay không, việc hủy bỏ hay hoàn trả tiền có khó khăn không và quy trình tự gia hạn có minh bạch không.
08 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, trong khi các báo cáo vào tuần trước cho thấy Apple đang gặp khó khăn trong việc tìm kiếm nguồn cung modem 5G cho phiên bản iPhone sắp ra mắt, Cristiano Amon, chủ tịch Qualcomm, cho biết công ty sẵn lòng giúp đỡ nếu Apple muốn.
08 Tháng Tư 2019
Nếu Scorpius trông cũng tráng lệ như vầy khi nhìn mắt thường, con người sẽ dễ nhớ đến nó hơn.
08 Tháng Tư 2019
Với việc thị trường tai nghe true wireless đang sôi động như hiện nay, động thái tham gia xu hướng mới của Amazon cũng là điều dễ hiểu.