Khoảng cuối tháng 03/20147, TSMC, công ty chuyên sản xuất chất bán dẫn Đài Loan, cho biết sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vi xử lý Apple A11 vào tháng 04/2017. TSMC đặt ra mục tiêu là hoàn thành 50 triệu con chip trước tháng 07/2017.
Vi xử lý A11 được cho là sẽ có mặt trên dòng iPhone của năm 2017, bao gồm iPhone 7S, iPhone 7S Plus và phiên bản đặc biệt iPhone 8. Theo đó, vi xử lý A11 sẽ được sản xuất theo tiến trình 10nm FinFET và được trang bị công nghệ InFO- WLP.
Trang Economic Daily News cho biết, TSMC hiện đang áp dụng tiến trình 16nm FinFET cho chip A10 trên iPhone 7 và iPhone 7 Plus. Bước tiến lên 10nm hứa hẹn sẽ mang đến thế hệ vi xử lý tiết kiệm pin hơn, hiệu năng cao hơn nên trải nghiệm người dùng sẽ mượt mà hơn.
Trong năm 2017, TSMC có kế hoạch đạt được mốc 100 triệu chip A11 cho Apple. Công ty sẽ bắt đầu sản xuất vi xử lý Apple A11 vào tháng 04/2017 và đạt mức 50 triệu sản phẩm trước tháng 07/2017.
Quay lại mùa hè 2016, nhiều nguồn tin cho biết TSMC sẽ là nhà cung cấp chip A11 duy nhất cho Apple, và bản thiết kế của chip cũng đã hoàn thành. Đây không phải lần đầu tiên mà TSMC độc quyền lĩnh vực làm vi xử lý cho Apple. Việc trở thành đối tác duy nhất cung cấp chip A10 cho iPhone 7 và iPhone 7 Plus trong năm 2016 đã khiến doanh thu của TSMC tăng mạnh so với cùng kỳ năm 2015.
Michael Kramer, đại diện của TSMC cho biết quyết định xây dựng nhà máy tại Mỹ sẽ bị hoãn đến năm 2018. Kramer cũng chia sẻ rằng sự linh hoạt của công ty sẽ bị suy giảm nếu chuyển dây chuyền sản xuất đến Mỹ. Nhưng nếu thật sự có một nhà máy sản xuất chip của Apple ở Mỹ, thì đó sẽ là khoản đầu tư trị giá đến 16 tỷ USD.
Gửi ý kiến của bạn
%7Cutmcsr%3D(direct)%7Cutmcmd%3D(none)%3B%2B__utmv%3D575108353.-%3B)