Samsung Sẽ Đi Vào Sản Xuất Hàng Loạt Chip Nhớ 3D NAND Từ Tháng 07/2017

15 Tháng Tư 201712:00 SA(Xem: 23802)
Samsung Sẽ Đi Vào Sản Xuất Hàng Loạt Chip Nhớ 3D NAND Từ Tháng 07/2017
blank
Khoảng giữa tháng 04/2017, một nguồn tin từ Hàn Quốc cho biết, Samsung sẽ bắt đầu vận hành nhà máy bán dẫn mới tại Pyeongtaek, thuộc tỉnh Gyeonggi từ tháng 07/2017. Theo các công ty phân tích thị trường, đây hiện là nhà máy bán dẫn lớn nhất thế giới. Nhà máy bán dẫn mới của Samsung được xây dựng trên diện tích 2.89 triệu mét vuông, với số vốn đầu tư lên đến 13.6 tỷ USD.

Samsung đã đầu tư đáng kể vào các nhà máy sản xuất bán dẫn. Công việc kinh doanh chip là một mảng kinh doanh khá lạc quan, mang về phần lớn tiền mặt cho Samsung trong những năm qua, đồng thời cũng đưa công ty lên một trong những vị trí dẫn đầu trên thị trường bán dẫn. Có thể thấy, bằng mọi giá, Samsung vẫn muốn duy trì ảnh hưởng và vị thế của hãng trên thị trường bán dẫn. Nhà máy mới được xây dựng chủ yếu để sản xuất chip nhớ 3D NAND flash thế hệ thứ 3 với 64 lớp tế bào được sắp xếp theo chiều dọc. Theo trang Seoul Economy Daily, Samsung sẽ bàn các hợp đồng cung cấp chip nhớ cho các đối tác từ tháng 05/2017.

Dự kiến, sẽ mất khoảng 1 năm để nhà máy mới vận hành với công suất tối đa theo thiết kế. Samsung đã bắt đầu xây dựng cơ sở sản xuất mới từ năm 2015 và đã đầu tư số tiền lên đến 13.6 tỷ USD. Nhà máy mới sẽ có khả năng sản xuất 450,000 NAND chip phẳng và dọc trong một tháng.
521Vote
48Vote
313Vote
28Vote
111Vote
3.361
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.