Snapdragon 845 Sẽ Là Thế Hệ Chip Cao Cấp Tiếp Theo Của Qualcomm

08 Tháng Năm 20178:00 CH(Xem: 17825)
Snapdragon 845 Sẽ Là Thế Hệ Chip Cao Cấp Tiếp Theo Của Qualcomm
Snapdragon 845 Sẽ Là Thế Hệ Chip Cao Cấp Tiếp Theo Của Qualcomm
Trong tháng 04/2017, nhiều nguồn tin khẳng định Samsung hay TSMC có thể sẽ được Qualcomm đặt hàng sản xuất dòng chip Snapdragon 845.

Được biết, Snapdragon 845 sẽ sản xuất theo tiến trình 7nm, dự kiến sẽ được sử dụng lần đầu tiên cho chiếc flagship Galaxy S9 của Samsung. Theo lộ trình, Galaxy S9 sẽ được giới thiệu tại sự kiện MWC 2018, diễn ra từ ngày 26/02/2018 đến ngày 01/03/2018. Ngoài Snapdragon 845, trong năm 2018 cũng sẽ có một số chip mới được sản xuất theo tiến trình 7nm từ các nhà sản xuất như Huawei, MediaTek hay Nvidia.

Những con chip cao cấp hiện nay như Snapdragon 835 đang được sản xuất theo tiến trình 10nm. Việc áp dụng quy trình 7nm sẽ khiến hiệu suất của các con chip tăng từ 25% đến 35%. Cùng với đó, kích thước của chip cũng sẽ giảm đáng kể, giúp các thiết bị sử dụng Snapdragon 845 cũng có thể giảm kích thước theo.

Trong giữa tháng 05/2017, Qualcomm dự kiến sẽ giới thiệu chip Snapdragon 660. Chip mới sẽ được sử dụng cho các dòng smartphone Galaxy C hay Nokia 7, Nokia 8… Cụ thể, Snapdragon 660 có 4 lõi Cortex-A73 xung nhịp 2.3 GHz, 4 lõi Cortex-A53 xung nhịp 1.9 GHz. Chip đồ họa trên bo mạch chủ sẽ là Adreno 512 cùng với modem X10 LTE. Qualcomm Snapdragon 660 cũng hỗ trợ chuẩn sạc nhanh Quick Charge 4.0, LPDDR4X 1866 MHz RAM và bộ nhớ flash UFS 2.1.
57Vote
40Vote
31Vote
26Vote
12Vote
3.316
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
23 Tháng Tư 2019
Đêm nay là đỉnh điểm của mưa sao băng Lyrid khiêm tốn, với một vài thiên thạch mỗi giờ có thể nhìn thấy từ các vị trí tối với bầu trời quang đãng.
23 Tháng Tư 2019
Chi tiền trên nền tảng đám mây của Apple phản ánh quyết tâm của công ty trong việc cấp các dịch vụ trực tuyến như iCloud một cách nhanh chóng và đáng tin cậy, ngay cả khi phải phụ thuộc vào đối thủ để làm điều đó.
23 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Cơ quan tình báo trung ương (CIA) đã cáo buộc Huawei về việc tập đoàn công nghệ đồng ý nhận tài trợ từ Ủy ban An ninh Quốc gia Trung ương (CNSC), Lực lượng Quân đội Giải phóng Nhân dân và một nhánh thứ 3 của Mạng lưới Tình báo Trung Quốc.
23 Tháng Tư 2019
Trong một tài liệu nộp cho Cơ quan an toàn giao thông đường cao tốc quốc gia Mỹ (National Highway Traffic Safety Administration), BMW đã giải thích về một lỗi có thể khiến cho hơi ẩm xâm nhập vào bộ làm nóng cho van thông khí các-te (Positive Crankcase Ventilation) trên xe, khiến cho các thành phần làm từ nhựa có thể bị hao mòn và xuống cấp theo thời gian. Trong tình huống xấu nhất, hỏng hóc sau đó có thể dẫn đến hiện tượng chập điện dẫn đến cháy nổ ngay khi động cơ của xe không hoạt động.
22 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, theo thông tin từ giới truyền thông, Huaxintong Semiconductor Technologies (HXT), liên doanh giữa nhà sản xuất chip của Mỹ Qualcomm và chính quyền tỉnh Quý Châu Trung Quốc vào năm 2016 để tạo nên các chip máy chủ, sẽ dừng hoạt động vào cuối tháng 04/2019.
22 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trong bài phát biểu tại Đại học Stanford, Chủ tịch Microsoft Brad Smith đã chia sẻ một số tin tức khá bất ngờ về các hoạt động nhằm đảm bảo an toàn cho người tiêu dùng trên thế giới của Microsoft. Theo đó, ông Smith chia sẻ rằng thời gian qua, Microsoft đã từ chối bán công nghệ nhận dạng gương mặt của hãng cho một cơ quan thực thi pháp luật ở California và một thủ đô giấu tên vì những lo ngại về nhân quyền.