Snapdragon 845 Sẽ Là Thế Hệ Chip Cao Cấp Tiếp Theo Của Qualcomm

08 Tháng Năm 20178:00 CH(Xem: 17836)
Snapdragon 845 Sẽ Là Thế Hệ Chip Cao Cấp Tiếp Theo Của Qualcomm
Snapdragon 845 Sẽ Là Thế Hệ Chip Cao Cấp Tiếp Theo Của Qualcomm
Trong tháng 04/2017, nhiều nguồn tin khẳng định Samsung hay TSMC có thể sẽ được Qualcomm đặt hàng sản xuất dòng chip Snapdragon 845.

Được biết, Snapdragon 845 sẽ sản xuất theo tiến trình 7nm, dự kiến sẽ được sử dụng lần đầu tiên cho chiếc flagship Galaxy S9 của Samsung. Theo lộ trình, Galaxy S9 sẽ được giới thiệu tại sự kiện MWC 2018, diễn ra từ ngày 26/02/2018 đến ngày 01/03/2018. Ngoài Snapdragon 845, trong năm 2018 cũng sẽ có một số chip mới được sản xuất theo tiến trình 7nm từ các nhà sản xuất như Huawei, MediaTek hay Nvidia.

Những con chip cao cấp hiện nay như Snapdragon 835 đang được sản xuất theo tiến trình 10nm. Việc áp dụng quy trình 7nm sẽ khiến hiệu suất của các con chip tăng từ 25% đến 35%. Cùng với đó, kích thước của chip cũng sẽ giảm đáng kể, giúp các thiết bị sử dụng Snapdragon 845 cũng có thể giảm kích thước theo.

Trong giữa tháng 05/2017, Qualcomm dự kiến sẽ giới thiệu chip Snapdragon 660. Chip mới sẽ được sử dụng cho các dòng smartphone Galaxy C hay Nokia 7, Nokia 8… Cụ thể, Snapdragon 660 có 4 lõi Cortex-A73 xung nhịp 2.3 GHz, 4 lõi Cortex-A53 xung nhịp 1.9 GHz. Chip đồ họa trên bo mạch chủ sẽ là Adreno 512 cùng với modem X10 LTE. Qualcomm Snapdragon 660 cũng hỗ trợ chuẩn sạc nhanh Quick Charge 4.0, LPDDR4X 1866 MHz RAM và bộ nhớ flash UFS 2.1.
57Vote
40Vote
31Vote
26Vote
12Vote
3.316
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Tư 2019
Nghị viện Châu Âu đã quyết liệt bỏ phiếu trong nỗ lực cấm việc sử dụng nhựa dùng một lần bao gồm ống hút, tăm bông, dao kéo nhựa với hy vọng sẽ thuyết phục người dân chuyển sang sử dụng các sản phẩm thay thế thân thiện với môi trường. Trước bối cảnh ô nhiễm môi trường biển đang ở mức đáng báo động, lệnh cấm sẽ có hiệu lực tại tất cả các quốc gia thành viên EU.
08 Tháng Tư 2019
Theo các thông số đầu tiên, trên một lõi ARM Cortex-A72, tiến trình 5nm của TSMC sẽ mang đến mật độ bóng bán dẫn gấp 1.8 lần và tốc độ xung nhịp tăng 15% so với tiến trình 7nm, và đó là các kết quả chỉ dựa trên riêng việc tinh chỉnh tiến trình sản xuất. TSMC cũng nhấn mạnh rằng kỹ thuật EUV thế hệ thứ hai sẽ không chỉ đơn giản hóa quá trình sản xuất mà còn mang lại hiệu suất cao vượt trội hơn, cho phép hoàn thiện kỹ thuật sản xuất nhanh hơn.
08 Tháng Tư 2019
Qua những thông tin thu được, nhà chức trách sẽ xác định xem các điều khoản trên có công bằng cho game thủ hay không, việc hủy bỏ hay hoàn trả tiền có khó khăn không và quy trình tự gia hạn có minh bạch không.
08 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, trong khi các báo cáo vào tuần trước cho thấy Apple đang gặp khó khăn trong việc tìm kiếm nguồn cung modem 5G cho phiên bản iPhone sắp ra mắt, Cristiano Amon, chủ tịch Qualcomm, cho biết công ty sẵn lòng giúp đỡ nếu Apple muốn.
08 Tháng Tư 2019
Nếu Scorpius trông cũng tráng lệ như vầy khi nhìn mắt thường, con người sẽ dễ nhớ đến nó hơn.
08 Tháng Tư 2019
Với việc thị trường tai nghe true wireless đang sôi động như hiện nay, động thái tham gia xu hướng mới của Amazon cũng là điều dễ hiểu.