Snapdragon 845 Đã Được Đưa Vào Thử Nghiệm Sản Xuất Bởi TSMC

Theo dự kiến, chip Snapdragon 845 sẽ xuất hiện trên thị trường vào đầu năm 2018 cho các thiết bị cao cấp đầu tiên như Galaxy S9.

Tháng 05/2017, trongkhi các thiết bị sử dụng chip Qualcomm Snapdragon 835 chưa được phát hành, công ty đã bắt đầu phát triển bộ vi xử lý tiếp theo là Snapdragon 845. Một số nguồn tin cho biết Qualcomm đã bắt tay vào quá trình sản xuất Snapdragon 845. Cùng với đó, rất có thể Snapdragon 845 sẽ được sản xuất theo quy trình 7nm và sử dụng cho các thiết bị flagship trong năm 2018.

Được biết, TSMC đã bắt đầu vận hành dây chuyền sản xuất chip 7nm vào tháng 04/2017, hiện đã bước vào thử nghiệm với các nguyên mẫu đầu tiên của Qualcomm Snapdragon 845. Chip mới sẽ được đưa ra thị trường vào đầu năm 2018, khá khớp với lịch trình ra mắt của Samsung Galaxy S9. Việc áp dụng quy trình 7nm sẽ giúp thu nhỏ kích thước của Snapdragon 845, giúp các thiết bị có thể mỏng hơn nữa.

Vi xử lý mới sẽ có mức tiêu thụ năng lượng ít hơn từ 25% đến 35% so với Snapdragon 835. Hiện Snapdragon 835 được đánh giá là vi xử lí di động mạnh mẽ nhất, và Snapdragon 845 sẽ giúp cho các thiết bị có hiệu suất xử lí mạnh mẽ hơn đến 30%.

Tuy nhiên, Qualcomm sẽ không phải là công ty duy nhất sản xuất vi xử lí 7nm. Nvidia và MediaTek cũng sẽ phát hành chip áp dụng quy trình 7nm nên có thể nói, 2018 sẽ là một năm đầy bất ngờ đáng mong đợi của giới công nghệ.