Apple Tuyển Dụng Cựu VP Của Qualcomm

31 Tháng Năm 201712:00 SA(Xem: 18026)
Apple Tuyển Dụng Cựu VP Của Qualcomm
blank
Khoảng cuối tháng 05/2017, Apple đã tuyển dụng Esin Terzioglu, cựu Phó chủ tịch mảng kỹ thuật của Qualcomm. Được biết, ông Terzioglu với nhiệm vụ mới tại Apple là lãnh đạo mảng phát triển vi xử lý dành cho kết nối mạng không dây. Trong tương lai, Apple có thể sẽ tự sản xuất tất cả các chip trang bị trên iPhone và iPad.

Động thái mới của Apple rất có thể là để thực hiện tham vọng tự sản xuất các chip modem cho iPhone và iPad. Trước đây, Apple vẫn phải đặt hàng chip modem từ Qualcomm và mới đây là Intel. Tuy nhiên việc hợp tác cùng lúc với cả 2 nhà sản xuất chip đang khiến Apple vướng phải một số rắc rối, điển hình là vụ kiện với Qualcomm về việc Apple cố tình giảm hiệu năng của các con chip modem của hãng để ngang bằng với các con chip của Intel.


Nếu có thể tự sản xuất các chip modem, Apple sẽ không còn phụ thuộc vào Qualcomm hay Intel. Ngoài ra, Apple cũng có thể chủ động hơn trong việc ứng dụng các công nghệ mới trên các sản phẩm của hãng, cũng như đảm bảo chất lượng đồng đều hơn mà không bị ép giá.

Việc tự sản xuất các chip modem cũng là điều dễ hiểu và nằm trong khả năng của Apple. Trước đây, Apple cũng đã tự sản xuất chip xử lý, chip âm thanh và sắp tới sẽ là chip đồ họa tích hợp và chip chuyên về trí tuệ nhân tạo (AI). Trong tương lai, Apple có thể tự sản xuất tất cả các chip trong iPhone và iPad. Và sẽ có nhiều nhà cung ứng lâm vào tình cảnh khó khăn tương tự như Imagination Technologies.
536Vote
43Vote
35Vote
24Vote
15Vote
4.253
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.