Xuất Hiện Thông Tin Mới Về Thiết Kế Của iPhone 8, iPhone 7S Và 7S Plus

13 Tháng Sáu 20177:00 CH(Xem: 21719)
Xuất Hiện Thông Tin Mới Về Thiết Kế Của iPhone 8, iPhone 7S Và 7S Plus
Khoảng giữa tháng 06/2017, trang Reddit đã xuất hiện thêm thông tin mới của iPhone 8 và về thiết kế mới trên các thế hệ iPhone sẽ ra mắt trong năm 2017.

Theo đó, nguồn tin đã tiếp xúc với 2 hình ảnh chụp mặt trước và mặt sau của iPhone 8, với diện tích màn hình chiếm gần như tuyệt đối mặt trước của máy. Model iPhone 8, được cho là sẽ có giá bán đắt nhất trong lịch sử iPhone, sẽ sử dụng tấm nền AMOLED do Samsung sản xuất. Trên toàn bộ mặt trước của máy gần như không có viền bezel này có một phần riêng dành cho vị trí của camera selfie và loa thoại.

Xuất Hiện Thông Tin Mới Về Thiết Kế Của iPhone 8, iPhone 7S Và 7S Plus (1)Xuất Hiện Thông Tin Mới Về Thiết Kế Của iPhone 8, iPhone 7S Và 7S Plus (2)
Ngoài ra, theo hình ảnh mới, không thấy sự xuất hiện của khu vực riêng dành cho cảm biến vân tay Touch ID ở mặt lưng, có khả năng Apple sẽ tích hợp cảm biến vân tay xuống dưới lớp kính bảo vệ màn hình.


Bên cạnh đó, ngoài hình ảnh về 2 panel trước và sau của iPhone 8, còn xuất hiện thêm hình ảnh được cho là 2 tấm panel sau của iPhone 7S và iPhone 7S Plus. Tuy không có thêm thông tin chia sẻ kèm theo, nhưng có thể thấy rõ phần lưng của iPhone 7S và 7S Plus cũng sử dụng chất liệu kính thay vì nhôm nguyên khối như trên các model hiện tại. Nhìn chung, nguồn tin khẳng định rằng Apple sẽ trang bị công nghệ sạc không dây trên tất cả các phiên bản iPhone mới của năm 2017. Còn lại, thiết kế tổng thể của iPhone 7S và 7S Plus gần như tương tự như iPhone 7 và 7 Plus.
539Vote
40Vote
31Vote
21Vote
13Vote
4.644
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
13 Tháng Mười Hai 2018
Nếu trước đây chúng ta đã có bộ nhớ 3D NAND với nhiều lớp bán dẫn xếp chồng lên nhau nhằm tạo ra những chiếc ổ cứng với kích thước nhỏ gọn nhưng có dung lượng và hiệu năng cực lớn, hiện Intel cũng sẽ dùng cách “xếp chồng” đó để tạo ra những con CPU 3D với nhiều tính năng ưu việt hơn.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, MediaTek đã ra mắt chip Helio P90 (MT6779V) tại một sự kiện ở Bắc Kinh, Trung Quốc. Đây là một con chip được xây dựng trên quy trình 12nm và mạnh mẽ hơn so với Helip P70.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, theo hãng tin Associated Press (AP), cảnh sát ở Jersey City, New Jersey đã đặt các thùng hàng Amazon giả bên ngoài nhà của người dân để bắt trộm. Bằng cách sử dụng máy theo dõi GPS và chuông cửa có tích hợp camera do Amazon cung cấp, cảnh sát có thể theo dõi và bắt giữ những tên trộm đang cố gắng lấy đi thùng hàng Amazon đang đặt trước cửa nhà. Hoạt động nhằm vào các khu vực kém an ninh trong thành phố, được xác định dựa trên dữ liệu tội phạm và báo cáo trộm cắp của chính Amazon.
13 Tháng Mười Hai 2018
Trong sự kiện ra mắt mẫu smartphone Galaxy A8S tại thị trường Trung Quốc, Giám đốc Digital Marketing của Samsung China đã bất ngờ thông báo dự án hợp tác với thương hiệu streetwear đình đám Supreme.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, ba nhà mạng di động lớn của Nhật Bản bao gồm SoftBank Group, NTT Docomo và KDDI đã quyết định không sử dụng các trang thiết bị của Trung Quốc trong hạ tầng mạng 5G của họ bởi những mối quan ngại về an ninh ngày càng tăng cao, buộc chính phủ Nhật Bản phải cấm các mặt hàng đến từ Huawei Technologies và các công ty Trung Quốc khác khỏi danh mục mua sắm công.
13 Tháng Mười Hai 2018
Từ năm 2015, Google đã cho phép người dùng đồng bộ không tính dung lượng hình ảnh và video của mình trên ứng dụng Google Photos, chỉ cần người dùng chọn nén lại trước khi upload. Tuy nhiên, khoảng giữa tháng 12/2018, theo thông báo mới, một số định dạng video sẽ không còn được lưu trữ không tính dung lượng dù đã được nén lại.