Samsung Và Foxconn Cùng Ủng Hộ Phát Triển Công Nghệ Kiss

18 Tháng Tám 201710:00 CH(Xem: 15231)
Samsung Và Foxconn Cùng Ủng Hộ Phát Triển Công Nghệ Kiss
Samsung Và Foxconn Cùng Ủng Hộ Phát Triển Công Nghệ Kiss
Công nghệ đang càng trở nên mỏng và nhẹ hơn nhưng tích hợp nhiều tính năng hơn. Khi các phần cứng ngày càng phong phú hơn, nhu cầu về các cổng và thiết bị kết nối cũng gia tăng ở mọi khía cạnh. Các nhà sản xuất ngày càng tích hợp ít cổng để giải phóng không gian vật lý bên trong thiết bị và bắt đầu nghĩ đến các giải pháp không dây.

Khoảng giữa tháng 08/2017, công ty Keyssa đang phát triển một tiêu chuẩn mới cho công nghệ truyền dữ liệu không dây gọi là “Kiss” (Hôn, ý ám chỉ chạm nhau). Nghe có vẻ giống như kết nối Bluetooth hay NFC quen thuộc. Nhưng công nghệ Kiss gây ấn tượng mạnh với khả năng truyền tải một lượng lớn dữ liệu, chẳng hạn như một bộ phim HD, chỉ trong vài giây.


Bản concept của Keyssa đưa ra có khả năng trang bị công nghệ Kiss cho tất cả các thiết bị - từ smartphone đến máy tính cá nhân và TV. Người dùng có thể chuyển tệp từ bộ nhớ của thiết bị sang thiết bị khác, hoặc phát video trực tiếp từ thiết bị sang TV, đơn giản chỉ cần chạm chúng vào nhau. Samsung, Foxconn cũng đã ủng hộ dự án Kiss. Cả 2 công ty chủ yếu quan tâm đến việc ứng dụng công nghệ Kiss cho điện thoại di động. Tuy nhiên, Keyssa cũng làm việc với Intel để phát triển kết nối mới cho các máy tính bảng 2 trong 1 được phổ biến vào cuối năm 2017.
513Vote
40Vote
35Vote
25Vote
19Vote
3.132
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Tư 2019
Nghị viện Châu Âu đã quyết liệt bỏ phiếu trong nỗ lực cấm việc sử dụng nhựa dùng một lần bao gồm ống hút, tăm bông, dao kéo nhựa với hy vọng sẽ thuyết phục người dân chuyển sang sử dụng các sản phẩm thay thế thân thiện với môi trường. Trước bối cảnh ô nhiễm môi trường biển đang ở mức đáng báo động, lệnh cấm sẽ có hiệu lực tại tất cả các quốc gia thành viên EU.
08 Tháng Tư 2019
Theo các thông số đầu tiên, trên một lõi ARM Cortex-A72, tiến trình 5nm của TSMC sẽ mang đến mật độ bóng bán dẫn gấp 1.8 lần và tốc độ xung nhịp tăng 15% so với tiến trình 7nm, và đó là các kết quả chỉ dựa trên riêng việc tinh chỉnh tiến trình sản xuất. TSMC cũng nhấn mạnh rằng kỹ thuật EUV thế hệ thứ hai sẽ không chỉ đơn giản hóa quá trình sản xuất mà còn mang lại hiệu suất cao vượt trội hơn, cho phép hoàn thiện kỹ thuật sản xuất nhanh hơn.
08 Tháng Tư 2019
Qua những thông tin thu được, nhà chức trách sẽ xác định xem các điều khoản trên có công bằng cho game thủ hay không, việc hủy bỏ hay hoàn trả tiền có khó khăn không và quy trình tự gia hạn có minh bạch không.
08 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, trong khi các báo cáo vào tuần trước cho thấy Apple đang gặp khó khăn trong việc tìm kiếm nguồn cung modem 5G cho phiên bản iPhone sắp ra mắt, Cristiano Amon, chủ tịch Qualcomm, cho biết công ty sẵn lòng giúp đỡ nếu Apple muốn.
08 Tháng Tư 2019
Nếu Scorpius trông cũng tráng lệ như vầy khi nhìn mắt thường, con người sẽ dễ nhớ đến nó hơn.
08 Tháng Tư 2019
Với việc thị trường tai nghe true wireless đang sôi động như hiện nay, động thái tham gia xu hướng mới của Amazon cũng là điều dễ hiểu.