Toshiba Đồng Ý Bán Lại Mảng Chip Cho Bain Capital Group

22 Tháng Chín 201712:00 SA(Xem: 16234)
Toshiba Đồng Ý Bán Lại Mảng Chip Cho Bain Capital Group
Toshiba Đồng Ý Bán Lại Mảng Chip Cho Bain Capital Group

Khoảng cuối tháng 09/2017, cuối cùng Toshiba cũng đã đồng ý bán mảng chip cho Bain Capital Group và Apple với giá khoảng 18 tỷ USD.

 

Theo trang Reuters, hội đồng quản trị của Toshiba đã đồng ý bán mảng chip lại cho nhóm do Bain Capital dẫn đầu, với sự đảm bảo bên mua sẽ tự giải quyết các vấn đề pháp lý liên quan tới Western Digital. Tập đoàn Bain Capital được hậu thuẫn tài chính từ Apple và một số công ty khác như Dell, Seagate, Kingston hay nhà sản xuất chip Hàn Quốc Hynix. Toshiba cũng dự định sẽ góp phần vốn 350 tỷ Yên (3.1 tỷ USD) cùng liên minh mua lại.

 

Hồi tháng 06/2017, Bain Capital đã được lựa chọn là nhà thầu ưu tiên của Toshiba nhưng chính phủ Nhật Bản và phía đối tác Western Digital đã cản trở. Việc bán đi mảng kinh doanh chip nhằm chi trả cho khoản lỗ đầu tư nhà máy điện hạt nhân tại Mỹ của Toshiba. Công ty phải tăng lượng tiền mặt vào tháng 03/2018, để tránh bị hủy bỏ khỏi sàn chứng khoán Tokyo. Thương vụ tưởng như đã sớm được định đoạt, nhưng phía Western Digital đã đệ đơn ra tòa vì cho rằng mọi thỏa thuận liên quan cần sự chấp thuận của hãng trên cương vị đối tác liên doanh.

 

Apple, SK Hynix, Dell và Bain Capital được cho là đã đưa ra mức đề nghị 2 nghìn tỷ Yên, tương đương khoảng 18 tỷ USD, cùng với 200 tỷ Yên chi trả cho tài sản về cơ sở hạ tầng.

 

Trang BloomBerg cho biết, Hội đồng quản trị của Toshiba đã đồng ý với đề xuất của Bain Capital. Theo thỏa thuận, Bain, Toshiba, SK Hynix và Hoya Corp sẽ chi khoảng 960 tỷ Yên cho cổ phiếu phổ thông và cổ phiếu chuyển đổi. Còn Apple, Dell, Kingston và Seagate sẽ chi khoảng 440 tỷ Yên cho các loại cổ phiếu chuyển đổi và không ưu đãi chuyển đổi.

 

Được biết, công ty mua lại sẽ có tên Pangea và nhận khoản vay khoảng 600 tỷ Yên phục vụ hoạt động. Đây là thương vụ đang rất được quan tâm bởi giới truyền thông. Các bên không tiết lộ số vốn cụ thể Apple góp vào, nhưng một nguồn tin cho biết, liên minh đã đề nghị Apple tăng đầu tư lên 7 tỷ USD từ mức thỏa thuận 3 tỷ USD ban đầu.
514Vote
41Vote
34Vote
28Vote
14Vote
3.431
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.