TSMC Công Bố Kế Hoạch Xây Dựng Nhà Máy Mới Để Sản Xuất Chip 3nm Ở Đài Loan

Khoảng đầu tháng 10/2017, TSMC đã công bố kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 3nm đầu tiên trên thế giới tại Đài Loan. Dự kiến, nhà máy mới sẽ nằm trong khu Tainan Science Park, phía nam Đài Loan.

 

Trước đây, TSMC đã từng công bố sẽ bắt đầu sản xuất chip 3nm sớm nhất vào năm 2022. Ước tính, nhà máy mới của TSMC sẽ cần từ 50 tới 80 hecta đất, cùng với số vốn cần để xây dựng cơ sở hạ tầng và mua sắm máy móc lên đến 15.7 tỷ USD. Thời gian 2022 mà TSMC đưa ra đã bao gồm cả những rủi ro, hoặc các sự cố không lường trước được trong quá trình xây dựng.

 

TSMC, Samsung và Intel luôn cạnh tranh gay gắt với nhau trên thị trường chip để giành lấy các hợp đồng lớn từ các đối tác không có nhà máy và công nghệ sản xuất chip như Apple và Qualcomm.

 

Hồi đầu năm 2017, TSMC đã đón nhận dòng doanh thu đầu tiên từ những sản phẩm chip theo quy trình 10nm, chậm hơn so với đối thủ Samsung khoảng gần 4 tháng. TSMC tuyên bố rằng sản lượng chip 7nm của hãng đã vượt tiến độ và dự kiến sẽ có bước phát triển vượt bậc vào năm 2018. TSMC cũng chia sẻ thêm rằng lộ trình phát triển chip 5nm của hãng đang đi đúng hướng, sẵn sàng ra mắt vào quý đầu tiên của năm 2019.