iMac Pro Có Thể Sẽ Được Trang Bị Chip A10 Từ iPhone

20 Tháng Mười Một 20171:07 SA(Xem: 19852)
iMac Pro Có Thể Sẽ Được Trang Bị Chip A10 Từ iPhone
iMac Pro Có Thể Sẽ Được Trang Bị Chip A10 Từ iPhone

Khoảng giữa tháng 11/2017, các lập trình viên đã thử đào sâu vào các đoạn mã của BridgeOS 2.0, phần mềm được cho là sẽ cài sẵn trên chiếc iMac Pro sắp được giao hàng vào tháng 12/2017, và phát hiện ra rằng iMac Pro sẽ tích hợp chip A10 Fusion bên cạnh CPU chính Intel Xeon.

 

Đây là chip dùng cho iPhone 7, và cũng là lần đầu tiên một chip di động được đưa vào trong máy tính Apple. Hiện chưa rõ tính năng của A10 Fusion, nhưng có thế nó sẽ phục vụ cho chức năng lắng nghe Hey Siri liên tục, tiêu hao ít điện hơn nhiều so với CPU Xeon, hỗ trợ quá trình boot máy, stream nội dung số và xử lý những tác vụ liên quan đến bảo mật. Apple có thể kiểm soát máy tốt hơn và hạn chế việc can thiệp từ bên ngoài, đặc biệt là khi iMac Pro sẽ được dùng trong các doanh nghiệp, tổ chức.

 

Đi cùng với A10 Fusion còn có RAM 512MB bên cạnh hệ thống RAM truyền thống của máy tính, có thể được dùng phụ trợ cho hệ thống Hey Siri và bảo mật. Nhờ mức độ tiêu thụ điện thấp nên A10 còn dùng cho Power Nap - tính năng cho phép macOS cập nhật liên tục các thông báo, email và nội dung mới bằng Wi-Fi ngay cả khi đã gập máy xuống.

 

Nhìn chung, việc A10 xuất hiện trên iMac Pro không chỉ quan trọng với iMac và người dùng chuyên nghiệp, mà nó còn là những dấu hiệu đầu tiên cho thấy tương lai của Mac dùng chip ARM.

529Vote
43Vote
32Vote
210Vote
17Vote
3.751
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.