Apple Ghi Danh Bằng Sáng Chế Màn Hình Có Thể Gập

24 Tháng Mười Một 20171:20 SA(Xem: 19666)
Apple Ghi Danh Bằng Sáng Chế Màn Hình Có Thể Gập
Apple Ghi Danh Bằng Sáng Chế Màn Hình Có Thể Gập

Tính đến tháng 11/2017, thị trường smartphone đang ngày càng trở nên bão hòa với hàng loạt sản phẩm sở hữu thiết kế, cấu hình tương tự nhau. Điều này đã buộc các nhà sản xuất lớn phải thay đổi và chuyển sang xu hướng khác để có thể tiếp tục thu hút khách hàng. Đã có nhiều nguồn tin cho rằng những chiếc smartphone sẽ sớm có thể gập lại được.

 

Khoảng cuối tháng 11/2017, Apple cũng đã chạy theo ý tưởng táo bạo với bằng sáng chế mới. Theo đó, bằng sáng chế mô tả: “Một thiết bị có thể gập lại được cùng màn hình siêu dẻo”. Có thể thấy, không giống như các công ty khác, Apple đặt mục tiêu tạo ra chiếc smartphone với màn hình dẻo, có thể uốn cong thực sự chứ không phải sử dụng kiểu thiết kế 2 màn hình và được kết nối với nhau bằng bản lề. Bên cạnh đó, bằng sáng chế mới cũng đã mô tả chi tiết các yếu tố, bộ phận cần thiết trong cấu trúc thiết kế để màn hình trên smartphone của hãng có thể bị bẻ hoặc uống cong mà không bị hư hại. Đáng chú ý là sự bổ sung các ống nano các-bon và sử dụng một chất kết dính quang học trong suốt.

 

Ngoài ra, Apple có thể sẽ sử dụng những hợp kim đặc biệt như niken titan, hoặc kim loại lỏng để làm khung điện thoại có thể dễ dàng gập lại được. Dù vậy, bằng sáng chế đã được áp dụng từ ngày 22/06/2016, và hiện vẫn chưa rõ liệu Apple có còn tiếp tục phát triển ý tưởng mới hay không. Apple vẫn luôn nổi tiếng với việc để các công ty khác thử nghiệm trước, sau đó hãng mới kế thừa và hoàn thiện thêm. Nên nhiều khả năng sản phẩm smartphone màn hình gập của Samsung xuất hiện trên thị trường trước Apple.

 

Đoạn mô tả trong bằng sáng chế mới của Apple: “Một thiết bị điện tử có khả năng gập lại. Thiết bị có thể sở hữu màn hình dẻo, bao gồm một lớp chất dẻo, một lớp vỏ bao ngoài, một cảm biến cảm ứng đặt giữa hai lớp trên, một lớp hỗ trợ và một lớp kính phân cực. Lớp kính phân cực sẽ được đặt giữa màn hình và cảm biến cảm ứng hoặc giữa cảm biến cảm ứng với lớp vỏ bao ngoài. Ngoài ra, cảm biến cảm ứng có thể bao gồm cả chất kết dính quang trong suốt có đặc tính dẻo giúp màn hình có thể bẻ cong dễ dàng. Chất kết dính bao gồm nhiều tính năng, chẳng hạn như giảm quá trình thấm hơi nước, chống ăn mòn, ngăn chặn tia cực tím và điều chỉnh độ khúc xạ. Lớp hỗ trợ được hình thành từ hợp kim hoặc kim loại vô định hình nhằm thúc đẩy khả năng uốn cong của thiết bị”

56Vote
40Vote
32Vote
26Vote
17Vote
2.621
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.