Apple Ghi Danh Bằng Sáng Chế Màn Hình Có Thể Gập

24 Tháng Mười Một 20171:20 SA(Xem: 19715)
Apple Ghi Danh Bằng Sáng Chế Màn Hình Có Thể Gập
Apple Ghi Danh Bằng Sáng Chế Màn Hình Có Thể Gập

Tính đến tháng 11/2017, thị trường smartphone đang ngày càng trở nên bão hòa với hàng loạt sản phẩm sở hữu thiết kế, cấu hình tương tự nhau. Điều này đã buộc các nhà sản xuất lớn phải thay đổi và chuyển sang xu hướng khác để có thể tiếp tục thu hút khách hàng. Đã có nhiều nguồn tin cho rằng những chiếc smartphone sẽ sớm có thể gập lại được.

 

Khoảng cuối tháng 11/2017, Apple cũng đã chạy theo ý tưởng táo bạo với bằng sáng chế mới. Theo đó, bằng sáng chế mô tả: “Một thiết bị có thể gập lại được cùng màn hình siêu dẻo”. Có thể thấy, không giống như các công ty khác, Apple đặt mục tiêu tạo ra chiếc smartphone với màn hình dẻo, có thể uốn cong thực sự chứ không phải sử dụng kiểu thiết kế 2 màn hình và được kết nối với nhau bằng bản lề. Bên cạnh đó, bằng sáng chế mới cũng đã mô tả chi tiết các yếu tố, bộ phận cần thiết trong cấu trúc thiết kế để màn hình trên smartphone của hãng có thể bị bẻ hoặc uống cong mà không bị hư hại. Đáng chú ý là sự bổ sung các ống nano các-bon và sử dụng một chất kết dính quang học trong suốt.

 

Ngoài ra, Apple có thể sẽ sử dụng những hợp kim đặc biệt như niken titan, hoặc kim loại lỏng để làm khung điện thoại có thể dễ dàng gập lại được. Dù vậy, bằng sáng chế đã được áp dụng từ ngày 22/06/2016, và hiện vẫn chưa rõ liệu Apple có còn tiếp tục phát triển ý tưởng mới hay không. Apple vẫn luôn nổi tiếng với việc để các công ty khác thử nghiệm trước, sau đó hãng mới kế thừa và hoàn thiện thêm. Nên nhiều khả năng sản phẩm smartphone màn hình gập của Samsung xuất hiện trên thị trường trước Apple.

 

Đoạn mô tả trong bằng sáng chế mới của Apple: “Một thiết bị điện tử có khả năng gập lại. Thiết bị có thể sở hữu màn hình dẻo, bao gồm một lớp chất dẻo, một lớp vỏ bao ngoài, một cảm biến cảm ứng đặt giữa hai lớp trên, một lớp hỗ trợ và một lớp kính phân cực. Lớp kính phân cực sẽ được đặt giữa màn hình và cảm biến cảm ứng hoặc giữa cảm biến cảm ứng với lớp vỏ bao ngoài. Ngoài ra, cảm biến cảm ứng có thể bao gồm cả chất kết dính quang trong suốt có đặc tính dẻo giúp màn hình có thể bẻ cong dễ dàng. Chất kết dính bao gồm nhiều tính năng, chẳng hạn như giảm quá trình thấm hơi nước, chống ăn mòn, ngăn chặn tia cực tím và điều chỉnh độ khúc xạ. Lớp hỗ trợ được hình thành từ hợp kim hoặc kim loại vô định hình nhằm thúc đẩy khả năng uốn cong của thiết bị”

56Vote
40Vote
32Vote
26Vote
17Vote
2.621
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
21 Tháng Hai 2019
Đã từ lâu phím Bixby (nằm dưới phím tăng giảm âm lượng) vốn chỉ có một chức năng là kích hoạt trợ lý ảo Bixby của Samsung mà không hề có thêm bất kỳ tính năng nào khác. Tuy nhiên, với Galaxy S10, người dùng đã có thể gán các ứng dụng vào phím bấm Bixby.
21 Tháng Hai 2019
Tháng 01/2019, Bộ Tư pháp Mỹ buộc tội Huawei đánh cắp bí mật thương mại, gian lận ngân hàng. Khoảng giữa tháng 02/2019, trang The Information đã đăng tải bài viết hé lộ các chiêu trò đánh cắp bí mật thương mại của Huawei, một số nhằm vào Apple.
21 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, Qualcomm đã ra mắt modem Snapdragon X55 hỗ trợ 5G hoàn toàn mới với hiệu năng tốt hơn thế hệ trước. X55 có thể đạt tốc độ download lên tới 7 Gbps và tốc độ upload lên tới 3 Gbps.
20 Tháng Hai 2019
Eta Carinae có thể sắp sửa nổ tung. Nhưng không ai biết khi nào - có thể là năm sau, cũng có thể là một triệu năm nữa. Khối lượng của Eta Carinae - lớn hơn Mặt trời khoảng 100 lần - khiến nó trở thành một ứng cử viên xuất sắc cho siêu tân tinh toàn diện. Các ghi chép lịch sử cho thấy khoảng 170 năm trước, Eta Carinae đã trải qua một vụ nổ bất thường, khiến nó trở thành một trong những ngôi sao sáng nhất trên bầu trời phía nam.
20 Tháng Hai 2019
Trong thời gian qua, giới công nghệ đã liên tục được thấy những hình ảnh và thông tin đồn đoán của bộ ba Galaxy S10 sắp được Samsung ra mắt. Tuy nhiên, có một thiết bị bí ẩn mà chúng ta chưa một lần được thấy hình ảnh thật sự - chiếc smartphone màn hình gập Galaxy Fold.
20 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, GlobalFoundries, hãng gia công chip bán dẫn lớn thứ 3 thế giới sau TSMC và Samsung, đang được rao bán bởi các nhà đầu tư. GlobalFoundries đã thất bại trong việc phát triển dây chuyền sản xuất 7 nm và đang bị bỏ rơi bởi chính đối tác lớn nhất của họ là AMD.