Qualcomm Công Bố Snapdragon 845

06 Tháng Mười Hai 201712:41 SA(Xem: 21923)
Qualcomm Công Bố Snapdragon 845
Qualcomm Công Bố Snapdragon 845

Khoảng đầu tháng 12/2017, Qualcomm đã khởi động Hội nghị Công nghệ Snapdragon Tech Summit tại Maui, Hawaii.

 

Trong sự kiện, công ty đã công bố một mẫu máy tính 2-trong-1 được hỗ trợ bởi Snapdragon 835 với các đối tác như Asus và HP. Công ty cũng đã tiết lộ bộ vi xử lý mới nhất Snapdragon 845, hứa hẹn sẽ có mặt trong tất cả các điện thoại Android từ các thương hiệu lớn trong năm 2018.

 

Thông tin chi tiết vẫn còn khá ít, nhưng công ty khẳng định chip sẽ ra mắt vào năm 2018. Snapdragon 845 sẽ là kế nhiệm Snapdragon 835. Ngoài ra, chip mới của Qualcomm cũng sẽ có thể xuất hiện trong các sản phẩm không chạy Android, chẳng hạn như trong các máy tính Windows 10. Ngoài ra, hãng đã ứng dụng Snapdragon 835 vào headset thực tế ảo, và cũng không ngạc nhiên nếu công ty tiếp tục sử dụng Snapdragon 845 vào trong các đầu thu thực tế ảo.

 

Qualcomm cũng nhấn mạnh một số trọng tâm của chip, bao gồm xử lý hình ảnh/video, AI, VR/AR, và thời lượng pin. Công ty sẽ mang lại tất cả những gì mà người dùng có thể mong đợi từ con chip hàng đầu mới. Qualcomm cũng sẽ kết hợp Snapdragon 845 với modem X20LTE mới nhất của hãng, có khả năng cung cấp kết nối gigabit trên các mạng được hỗ trợ. Các thông tin mới hơn sẽ được cập nhật sớm nhất có thể.

538Vote
41Vote
33Vote
25Vote
12Vote
4.449
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
21 Tháng Mười Một 2019
Các địa phương Trung Quốc tìm mọi cách vay tiền cho những dự án khủng kém hiệu quả kinh tế, gây ra mối đe dọa nợ công với nền kinh tế quốc gia.
21 Tháng Mười Một 2019
Khoảng giữa tháng 11/2019, Bộ trưởng Quốc phòng Mark Esper cho biết Mỹ sẽ duy trì các hoạt động tự do hàng hải ở Biển Đông bất chấp sự ngăn cản của Trung Quốc.
21 Tháng Mười Một 2019
Khoảng giữa tháng 11/2019, Thượng viện Mỹ nhất trí phê duyệt dự luật bảo vệ nhân quyền ở Hong Kong, cấm bán hơi cay và đạn cao su cho cảnh sát đặc khu.
21 Tháng Mười Một 2019
Theo kế hoạch dự kiến, Habuyasa-2 sẽ tách khỏi bề mặt của thiên thạch Ryugu vào ngày 18/11/2019, để bắt đầu hành trình quay trở về nhà.
21 Tháng Mười Một 2019
Phái đoàn Mỹ rời cuộc đàm phán ở Seoul sau khi Hàn Quốc từ chối trả gần 5 tỷ USD cho việc triển khai lính Mỹ tại Hàn Quốc.
21 Tháng Mười Một 2019
Heliogen tận dụng phần mềm để điều khiển gương phản chiếu ánh nắng Mặt trời nhắm đến mục tiêu, tạo nguồn nhiệt gấp 3 lần các hệ thống pin Mặt trời thương mại trước đây.