DARPA Tài Trợ 3.6 Triệu USD Cho Dự Án Máy Tính Không Thể Bị Hack Của Michigan

23 Tháng Mười Hai 201712:00 SA(Xem: 18022)
DARPA Tài Trợ 3.6 Triệu USD Cho Dự Án Máy Tính Không Thể Bị Hack Của Michigan
DARPA Tài Trợ 3.6 Triệu USD Cho Dự Án Máy Tính Không Thể Bị Hack Của Michigan

Năm 2017 đã chứng kiến rất nhiều sự cố an ninh mạng, và dù hầu hết các cuộc tấn công lớn đều đã được chặn đứng, nhưng những nguy cơ tấn công bảo mật vẫn còn, và vẫn là mối quan tâm hàng đầu của các tổ chức trọng yếu điển hình như Bộ quốc phòng Mỹ.

 

Phòng cháy hơn chữa cháy, khoảng cuối tháng 12/2017, Cơ quan các dự án phòng thủ tối tân DARPA đã phát động một chương trình cải tiến an ninh mạng, cùng với gói tài trợ nhiều triệu USD được trao cho các nhà khoa học máy tính tại đại học Michigan để phát triển một hệ thống bảo mật tích hợp trong phần cứng. Hệ thống mới được cho là “không thể bị hack”.

 

Sự cố an ninh mạng đáng chú ý nhất trong năm 2017 xảy ra từ tháng 5, khi một loại ransomware có tên WannaCry được phát tán và lây nhiễm trên hơn 300,000 máy tính trên toàn thế giới. WannaCry là loại ransomware bắt cóc dữ liệu đòi tiền chuộc, đã khai thác một lỗ hổng trên các phiên bản Windows cũ, mã hóa tập tin trên máy tính bị nhiễm, sau đó yêu cầu nạn nhân trả tiền bằng Bitcoin để lấy lại dữ liệu.

 

Dù malware đã nhanh chóng bị chặn đứng, nhưng nó đã kịp đánh sập hạ tầng máy tính của nhiều bệnh viện, các đơn vị cảnh sát, ngân hàng và doanh nghiệp trên thế giới. Chỉ chưa đầy 1 tháng sau đó, tiếp tục xuất hiện malware NotPetya của Nga, xóa sạch dữ liệu trên những chiếc máy bị nhiễm.

 

Những cuộc tấn công có thể triển khai được là nhờ khai thác các lỗ hổng trong phần mềm. Là một phần của chương trình cải tiến an ninh mạng của DARPA, các chuyên gia đã phát hiện được 7 phân lớp yếu điểm thường thấy trên phần cứng, nếu được khắc phục sẽ có thể vá kín hơn 50% những lỗ hổng phần mềm. Những điểm yếu bao gồm những sai sót về phân quyền, lỗi bộ đệm, cơ chế quản lý tài nguyên, rò rỉ thông tin, lỗi tính toán, lỗi mã hóa và khả năng bị tiêm mã độc. DARPA đang hướng đến mục tiêu vá các lỗ hổng hoàn toàn trong vòng 5 năm tiếp theo.

 

Linton Salmon, nhà quản lý chương trình Hệ thống bảo mật tích hợp thông qua phần cứng và firmware SSITH của DARPA cho biết: “Thay vì phụ thuộc vào phần mềm để vá tạm thời các vấn đề bảo mật trên phần cứng, chúng tôi đang tìm cách loại bỏ những lỗ hổng trên phần cứng theo nhiều cách để vô hiệu hóa phần lớn những cuộc tấn công bằng phần mềm hiện nay”. Chương trình SSITH đã trao 9 khoản tài trợ, bao gồm cả gói tài trợ 3.6 triệu USD cho dự án Morpheus của đại học Michigan. Để ngăn chặn tin tặc tấn công, các nhà nghiên cứu đang thiết kế một hệ thống phần cứng có khả năng luân chuyển dữ liệu xung quanh máy tính một cách thường xuyên và ngẫu nhiên, đồng thời tự động hủy phiên bản dữ liệu cũ khi được dời đi.

 

Không chỉ dữ liệu được chuyển liên tục từ nơi này sang nơi khác, các nhà nghiên cứu cho biết bản thân những lỗi, lỗ hổng bảo mật có thể được khai thác hay mật mã cũng sẽ là mục tiêu di động. Bằng cách này, tin tặc sẽ khó có thể tìm được dữ liệu nhạy cảm vì dữ liệu sẽ được dời đi trước khi tin tặc có cơ hội tiếp cận. Theo Todd Austin, lãnh đạo dự án Morpheus, nó giống như khi chơi rubic mà mỗi lần nhắm mắt, khối rubic lại được xáo trộn.

 

Thông qua cơ chế, các nhà khoa học cho biết một chiếc máy tính sản phẩm của dự án Morpheus sẽ có thể bảo vệ nó trước những mối đe dọa chưa được nhận biết. Austin cho biết: “Điều thú vị về dự án là nó sẽ khắc phục những lỗ hổng của tương lai, điều mà chưa hệ thống bảo mật hiện có nào có thể thực hiện”

53Vote
41Vote
32Vote
23Vote
11Vote
3.210
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.