Thêm Thông Tin Về RAM Và Bộ Nhớ Trong Của Samsung Galaxy S9 Và S9 Plus

08 Tháng Giêng 201812:49 SA(Xem: 16214)
Thêm Thông Tin Về RAM Và Bộ Nhớ Trong Của Samsung Galaxy S9 Và S9 Plus
Thêm Thông Tin Về RAM Và Bộ Nhớ Trong Của Samsung Galaxy S9 Và S9 Plus

Tính đến tháng 12/2017, đã có khá nhiều thông tin của Galaxy S9 & S9 Plus được tiết lộ, từ thiết kế cho đến vi xử lý, riêng thông tin về bộ nhớ trong và RAM trên từng phiên bản vẫn còn được giữ bí mật. Nhưng khoảng đầu tháng 01/2018, một số nguồn tin đã đưa ra thông số cụ thể về dung lượng lưu trữ và RAM trên bộ đôi Galaxy S9 & S9 Plus.

 

Theo đó, Galaxy S9 sẽ có RAM 4GB và 2 phiên bản bộ nhớ trong 64 GB hoặc 128 GB. Còn Galaxy S9 Plus sẽ có RAM 6 GB, 4 tuỳ chọn dung lượng lưu trữ là 64GB, 128GB, 256GB và 512GB. Tuy nhiên, phiên bản 512GB sẽ chỉ có trên một số thị trường nhất định.

 

Cả Galaxy S9 và S9 Plus đều có chip xử lý Qualcomm Snapdragon 845 tại thị trường Mỹ và Trung Quốc, các thị trường khác sẽ được trang bị Exynos 9810. Exynos 9810 được Samsung công bố chi tiết trong đầu tháng 01/2018 với nhiều cải tiến về sức mạnh, tiết kiệm năng lượng, và còn tích hợp cả trí tuệ nhân tạo AI.

 

Theo các thông tin trước đó, thiết kế của bộ đôi Galaxy S9 & S9 Plus sẽ không khác nhiều so với thế hệ Galaxy S8, nhưng có phần viền dưới mỏng hơn một chút, và Galaxy S9 Plus sẽ được trang bị thêm camera kép. Samsung có thể sẽ ra mắt bộ đôi Galaxy S9 & S9 Plus trong sự kiện MWC 2018.

55Vote
41Vote
31Vote
23Vote
14Vote
314
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.