Asus Sẽ Ra Mắt ZenFone 5 Max Tại MWC 2018

31 Tháng Giêng 201812:24 SA(Xem: 19042)
Asus Sẽ Ra Mắt ZenFone 5 Max Tại MWC 2018
Asus Sẽ Ra Mắt ZenFone 5 Max Tại MWC 2018

Nhiều nhà sản xuất smartphone đã xác nhận sẽ tham dự MWC 2018 sắp diễn ra ở Barcelona. ASUS cũng thông báo sẽ tổ chức một sự kiện vào ngày 27/02/2018, và đã bắt đầu gởi thư mời tới giới truyền thông, và có vẻ như hãng sẽ ra mắt Zenfone 5 Series.

 

Được biết, sự kiện của ASUS sẽ có sự tham gia của CEO Jerry Chen, tổng giám đốc Kinh doanh Di động Bryan Chang và Giám đốc Marketing Toàn cầu. Dù ASUS chưa công bố kế hoạch của sự kiện, nhưng nhiều nguồn tin cho rằng dòng smartphone Zenfone 5 Series sẽ được ra mắt. Thư mời với số 5 lớn ở chính giữa và hashtag #backto5 phần nào tiết lộ những gì ASUS muốn ra mắt.

 

Theo đó, 3 mẫu smartphone sẽ được ASUS ra mắt tại sự kiện tháng 02/2018, bao gồm Zenfone 5 (2018), Zenfone 5 Lite và Zenfone 5 Max. Trong thư mời cũng cho thấy sự xuất hiện của thương hiệu Qualcomm Snapdragon, thể hiện rằng các thiết bị của ASUS sẽ sử dụng chip Snapdragon. Khẩu hiệu "We Love Photo" cũng cho thấy Zenfone 5 Series vẫn sẽ tập trung và khả năng chụp ảnh tương tự như Zenfone 4 Series.

 

Một mẫu smartphone ASUS với tên mã ASUS_X00QD đã được phê duyệt bởi Wi-Fi Alliance. Đây được cho là Zenfone 5 Max, chạy Android 8.0, hỗ trợ kết nối Wi-Fi 802.11ac băng tần kép. Model của ASUS với tên mã ZC600KL đã được phê duyệt ở Nga, có thể là Zenfone 5 Lite.

517Vote
40Vote
38Vote
212Vote
18Vote
3.145
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.