Intel Thừa Nhận Không Thể Khắc Phục 2 Lỗ Hổng Spectre Và Meltdown

04 Tháng Tư 20182:47 SA(Xem: 15733)
Intel Thừa Nhận Không Thể Khắc Phục 2 Lỗ Hổng Spectre Và Meltdown
Intel Thừa Nhận Không Thể Khắc Phục 2 Lỗ Hổng Spectre Và Meltdown
Intel Thừa Nhận Không Thể Khắc Phục 2 Lỗ Hổng Spectre Và Meltdown

Khoảng đầu tháng 04/2018, Intel đã bất ngờ thừa nhận hãng không thể khắc phục 2 lỗ hổng bảo mật Spectre và Meltdown trên toàn bộ các phần cứng của hãng. Cụ thể, Intel cho biết quá trình loại bỏ Spectre v2 quá phức tạp và chứa đựng nhiều rủi ro.

 

Trong tài liệu hướng dẫn kiểm tra microcode mới nhất được phát hành vào ngày 02/04/2018, Intel xác nhận đã “ngừng” các bản cập nhật lỗ hổng bảo mật Meltdown và Spectre cho một số sản phẩm nhất định. Có nghĩa là hãng sẽ không phát hành bất cứ bản vá microcode nào khác trong tương lai để khắc phục 2 lỗ hổng. Intel cho biết hãng đã tiến hành kiểm tra toàn diện các vi cấu trúc và khả năng hoạt động của microcode trên các sản phẩm và thống nhất đưa ra quyết định trên vì các lý do bao gồm: thứ nhất, các đặc điểm của vi cấu trúc trên các CPU có xu hướng xung đột và ngăn cản một số tính năng của microcode nhằm khắc phục lỗ hổng Spectre v2 (CVE-2017-5715). Thứ hai, khả năng hỗ trợ hệ thống phần mềm thương mại sẵn có của những bản cập nhật microcode hiện vẫn còn khá hạn chế. Cuối cùng, dựa trên các thiết bị đầu vào của người dùng, đa số những sản phẩm phần cứng đều là những hệ thống kín, nên khả năng “dính” các lỗ hổng bảo mật là khá thấp.

 

Nếu một vi xử lý nào đó rơi vào một trong 3 trường hợp, đều thuộc danh sách nhận được xác nhận “ngừng” trong tài liệu hướng dẫn mới của Intel. Chẳng hạn như những con chip có thiết kế quá phức tạp để có thể khắc phục Spectre v2, hay khi người dùng tin rằng phần cứng đang sử dụng không gặp phải 2 lỗ hổng đều được liệt vào danh sách.

 

Để có thể phát tán, malware cần phải hoạt động trên một hệ thống nhất định. Nhưng nếu máy tính của người dùng là một hệ thống kín an toàn, người dùng cũng không cần tốn thời gian áp dụng những đoạn microcode quá phức tạp trong những bản cập nhật hệ điều hành hay ứng dụng của mình.

 

Đáng chú ý là những sản phẩm được đóng mác “ngừng” điều đã ra mắt từ khoảng 10 năm trước (2007 - 2011), và hiện không còn được sử dụng rộng rãi. Trong đó bao gồm các bộ vi xử lý như Bloomfield, Bloomfield Xeon, Clarksfield, Gulftown, Harpentown Xeon C0 và E0, Jasper Forest, Penryn/QC, SoFIA 3GR, Wolfdale, Wolfdale Xeon, Yorkfield và Yorkfield Xeon. Danh sách cũng liệt kê rất nhiều tên thuộc dòng Xeon, Core CPU, Pentium, Celeron và Atom.

 

Ngoài ra, Intel cũng đang tiến hành một số biện pháp khắc phục lỗ hổng bảo mật trên một số dòng chip như Arrandale, Clarkdale, Lynnfield, Nehalem và Westmere vốn chưa nhận được bản cập nhật nào trước đây. Phát ngôn viên của Intel cho biết: “Chúng tôi đã hoàn thành dự các bản cập nhật microcode cho tất cả sản phẩm vi xử lý Intel ra mắt từ hơn 9 năm trước, nhằm phòng chống các lỗ hổng bảo mật do đội ngũ Google Project Zero phát hiện. Tuy nhiên, như trong tài liệu hướng dẫn mới, chúng tôi sẽ ngừng cung cấp bản vá cho một số nền tảng cũ vì nhiều lý do khác nhau”.

 

Trong một diễn biến khác, Intel đang phải đối mặt với rất nhiều vụ kiện liên quan đến 2 lỗ hổng Spectre và Meltdown cùng một số khó khăn khác. Nhiệm vụ của hãng hiện là đảm bảo các sản phẩm tương lai sẽ không gặp phải vấn đề tương tự, lấy lại niềm tin của người dùng, duy trì sức cạnh tranh với AMD và Qualcomm và đặc biệt không được bỏ lỡ 2 công nghệ đang phát triển mạnh mẽ là Đồ dùng kết nối Internet of Things và 5G.

57Vote
40Vote
32Vote
20Vote
12Vote
3.911
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
10 Tháng Sáu 2019
Trụ sở mới của Apple được gọi là phi thuyền là có lý do! Dưới góc độ nào đó, trụ sở trị giá 5 tỷ USD không nằm trên bề mặt Trái Đất. Thay vào đó, nó được đặt lên 700 chiếc đĩa khổng lồ bằng thép không gỉ để vảo vệ phần móng chống lại những thảm hoạ thiên nhiên có thể ảnh hưởng tới công trình. Nhờ các đĩa thép khổng lồ, nếu có động đất xảy ra, cả toà nhà có thể dịch chuyển trên đó khoảng 1.2 mét.
09 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, theo một số báo cáo, Samsung - nhà sản xuất điện thoại di động lớn nhất thế giới, đã bắt đầu cắt giảm nhân sự tại nhà máy smartphone cuối cùng của hãng ở Trung Quốc. Việc cắt giảm được thực hiện dựa trên cơ sở tự nguyện và những nhân viên đồng ý nghỉ việc sẽ cần phải ghi danh trước ngày 14/06/2019.
09 Tháng Sáu 2019
Tại sự kiện WWDC 2019, Craig Federighi, giám đốc Apple đã giới thiệu ứng dụng “Find My” giúp định vị thiết bị. Tính năng được đánh giá có thể trở thành bước đột phá trong bảo mật di động, hoặc là thảm họa về quyền riêng tư người dùng.
07 Tháng Sáu 2019
Bài viết dịch lại dựa trên bài đăng có tựa đề “When I Get Hurt in a Dream, My Body Feels it Even After I Wake Up” – bởi Tonic, trang Vice’s health.
07 Tháng Sáu 2019
Súng trường và súng máy thế hệ mới của quân đội Mỹ sẽ trang bị nhiều tính năng mới đã có từ lâu trên xe tăng và smartphone. Tuy nhiên, đây lại là lần đầu tiên những công nghệ như vậy được áp dụng trên điện thoại. Đó là tính năng theo dõi mục tiêu, nhận dạng gương mặt và thấu kính có tráng lớp phủ kị nước.
07 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, hãng sản xuất chip Infineon của Đức cho biết đang muốn mua lại công ty chip Cypress Semiconductor Corp. với giá 10 tỷ USD, tương đương với 23.85 USD/cổ phiếu. Nếu được chấp thuận, họ sẽ xúc tiến để thương vụ hoàn thành trong cuối năm 2019 hoặc đầu năm sau, 2020.