Intel Thừa Nhận Không Thể Khắc Phục 2 Lỗ Hổng Spectre Và Meltdown

04 Tháng Tư 20182:47 SA(Xem: 15787)
Intel Thừa Nhận Không Thể Khắc Phục 2 Lỗ Hổng Spectre Và Meltdown
Intel Thừa Nhận Không Thể Khắc Phục 2 Lỗ Hổng Spectre Và Meltdown
Intel Thừa Nhận Không Thể Khắc Phục 2 Lỗ Hổng Spectre Và Meltdown

Khoảng đầu tháng 04/2018, Intel đã bất ngờ thừa nhận hãng không thể khắc phục 2 lỗ hổng bảo mật Spectre và Meltdown trên toàn bộ các phần cứng của hãng. Cụ thể, Intel cho biết quá trình loại bỏ Spectre v2 quá phức tạp và chứa đựng nhiều rủi ro.

 

Trong tài liệu hướng dẫn kiểm tra microcode mới nhất được phát hành vào ngày 02/04/2018, Intel xác nhận đã “ngừng” các bản cập nhật lỗ hổng bảo mật Meltdown và Spectre cho một số sản phẩm nhất định. Có nghĩa là hãng sẽ không phát hành bất cứ bản vá microcode nào khác trong tương lai để khắc phục 2 lỗ hổng. Intel cho biết hãng đã tiến hành kiểm tra toàn diện các vi cấu trúc và khả năng hoạt động của microcode trên các sản phẩm và thống nhất đưa ra quyết định trên vì các lý do bao gồm: thứ nhất, các đặc điểm của vi cấu trúc trên các CPU có xu hướng xung đột và ngăn cản một số tính năng của microcode nhằm khắc phục lỗ hổng Spectre v2 (CVE-2017-5715). Thứ hai, khả năng hỗ trợ hệ thống phần mềm thương mại sẵn có của những bản cập nhật microcode hiện vẫn còn khá hạn chế. Cuối cùng, dựa trên các thiết bị đầu vào của người dùng, đa số những sản phẩm phần cứng đều là những hệ thống kín, nên khả năng “dính” các lỗ hổng bảo mật là khá thấp.

 

Nếu một vi xử lý nào đó rơi vào một trong 3 trường hợp, đều thuộc danh sách nhận được xác nhận “ngừng” trong tài liệu hướng dẫn mới của Intel. Chẳng hạn như những con chip có thiết kế quá phức tạp để có thể khắc phục Spectre v2, hay khi người dùng tin rằng phần cứng đang sử dụng không gặp phải 2 lỗ hổng đều được liệt vào danh sách.

 

Để có thể phát tán, malware cần phải hoạt động trên một hệ thống nhất định. Nhưng nếu máy tính của người dùng là một hệ thống kín an toàn, người dùng cũng không cần tốn thời gian áp dụng những đoạn microcode quá phức tạp trong những bản cập nhật hệ điều hành hay ứng dụng của mình.

 

Đáng chú ý là những sản phẩm được đóng mác “ngừng” điều đã ra mắt từ khoảng 10 năm trước (2007 - 2011), và hiện không còn được sử dụng rộng rãi. Trong đó bao gồm các bộ vi xử lý như Bloomfield, Bloomfield Xeon, Clarksfield, Gulftown, Harpentown Xeon C0 và E0, Jasper Forest, Penryn/QC, SoFIA 3GR, Wolfdale, Wolfdale Xeon, Yorkfield và Yorkfield Xeon. Danh sách cũng liệt kê rất nhiều tên thuộc dòng Xeon, Core CPU, Pentium, Celeron và Atom.

 

Ngoài ra, Intel cũng đang tiến hành một số biện pháp khắc phục lỗ hổng bảo mật trên một số dòng chip như Arrandale, Clarkdale, Lynnfield, Nehalem và Westmere vốn chưa nhận được bản cập nhật nào trước đây. Phát ngôn viên của Intel cho biết: “Chúng tôi đã hoàn thành dự các bản cập nhật microcode cho tất cả sản phẩm vi xử lý Intel ra mắt từ hơn 9 năm trước, nhằm phòng chống các lỗ hổng bảo mật do đội ngũ Google Project Zero phát hiện. Tuy nhiên, như trong tài liệu hướng dẫn mới, chúng tôi sẽ ngừng cung cấp bản vá cho một số nền tảng cũ vì nhiều lý do khác nhau”.

 

Trong một diễn biến khác, Intel đang phải đối mặt với rất nhiều vụ kiện liên quan đến 2 lỗ hổng Spectre và Meltdown cùng một số khó khăn khác. Nhiệm vụ của hãng hiện là đảm bảo các sản phẩm tương lai sẽ không gặp phải vấn đề tương tự, lấy lại niềm tin của người dùng, duy trì sức cạnh tranh với AMD và Qualcomm và đặc biệt không được bỏ lỡ 2 công nghệ đang phát triển mạnh mẽ là Đồ dùng kết nối Internet of Things và 5G.

57Vote
40Vote
32Vote
20Vote
12Vote
3.911
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Tư 2019
Nghị viện Châu Âu đã quyết liệt bỏ phiếu trong nỗ lực cấm việc sử dụng nhựa dùng một lần bao gồm ống hút, tăm bông, dao kéo nhựa với hy vọng sẽ thuyết phục người dân chuyển sang sử dụng các sản phẩm thay thế thân thiện với môi trường. Trước bối cảnh ô nhiễm môi trường biển đang ở mức đáng báo động, lệnh cấm sẽ có hiệu lực tại tất cả các quốc gia thành viên EU.
08 Tháng Tư 2019
Theo các thông số đầu tiên, trên một lõi ARM Cortex-A72, tiến trình 5nm của TSMC sẽ mang đến mật độ bóng bán dẫn gấp 1.8 lần và tốc độ xung nhịp tăng 15% so với tiến trình 7nm, và đó là các kết quả chỉ dựa trên riêng việc tinh chỉnh tiến trình sản xuất. TSMC cũng nhấn mạnh rằng kỹ thuật EUV thế hệ thứ hai sẽ không chỉ đơn giản hóa quá trình sản xuất mà còn mang lại hiệu suất cao vượt trội hơn, cho phép hoàn thiện kỹ thuật sản xuất nhanh hơn.
08 Tháng Tư 2019
Qua những thông tin thu được, nhà chức trách sẽ xác định xem các điều khoản trên có công bằng cho game thủ hay không, việc hủy bỏ hay hoàn trả tiền có khó khăn không và quy trình tự gia hạn có minh bạch không.
08 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, trong khi các báo cáo vào tuần trước cho thấy Apple đang gặp khó khăn trong việc tìm kiếm nguồn cung modem 5G cho phiên bản iPhone sắp ra mắt, Cristiano Amon, chủ tịch Qualcomm, cho biết công ty sẵn lòng giúp đỡ nếu Apple muốn.
08 Tháng Tư 2019
Nếu Scorpius trông cũng tráng lệ như vầy khi nhìn mắt thường, con người sẽ dễ nhớ đến nó hơn.
08 Tháng Tư 2019
Với việc thị trường tai nghe true wireless đang sôi động như hiện nay, động thái tham gia xu hướng mới của Amazon cũng là điều dễ hiểu.