Intel Sẽ Ra Mắt Chip Z390 Trong Sự Kiện Computex 2018

14 Tháng Năm 20181:52 SA(Xem: 19304)
Intel Sẽ Ra Mắt Chip Z390 Trong Sự Kiện Computex 2018
Intel Sẽ Ra Mắt Chip Z390 Trong Sự Kiện Computex 2018
Intel Sẽ Ra Mắt Chip Z390 Trong Sự Kiện Computex 2018

Khoảng giữa tháng 05/2018, Intel chính thức xác nhận thông tin về dòng chip mới có tên là Z390. Theo đó, Z390 sẽ là thế hệ kế nhiệm chip Z370 của Intel, với những tính năng hỗ trợ mới dành cho bộ vi xử lý Coffee Lake.

 

Z390 không phải là một phiên bản chip với nhiều tính năng mới đột phá hơn hẳn so với người tiền nhiệm Z370. Những tính năng được bổ sung thêm vào cho Z390 so với Z370 bao gồm: Intel Wireless-AC 802.11 AC và Bluetooth 5.0, Intel Wireless-AC Adapter, hỗ trợ tối đa 6 x USB 3.1 Gen 2 Ports.

 

Đối với những chiếc bo mạch chủ Z370 muốn hỗ trợ những tính năng mới, các nhà sản xuất sẽ phải làm việc với các bên thứ 3 để sản xuất chip điều khiển, từ đó tăng giá của bo mạch chủ hơn nhiều lần. Trong khi đó, với việc tích hợp những tính năng mới vào Z390, các nhà sản xuất sẽ không phải mất thêm chi phí cho chúng, khiến giá thành của những chiếc bo mạch chủ giảm xuống thấp hơn một chút.

 

Với Z390, các nhà sản xuất bo mạch chủ sẽ có thể tạo ra những dòng sản phẩm mới, từ đó tạo ra nhiều lựa chọn mới mẻ hơn cho những người dùng mua máy tính. Dự kiến, sản phẩm bo mạch chủ đầu tiên sử dụng Chipset Z390 sẽ xuất hiện tại sự kiện Computex 2018 diễn ra vào tháng 06/2018.

556Vote
41Vote
311Vote
217Vote
17Vote
3.992
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.