Đầu tháng 06/2018, một số nguồn tin cho biết TSMC đang bắt đầu sản xuất chip sử dụng tiến trình 7nm. Đến khoảng cuối tháng 06/2018, chính CEO của TSMC cũng đã lên tiếng xác nhận thông tin là đúng sự thật tại hội nghị chuyên đề công nghệ của hãng.
Hiện chip Apple A11 trên iPhone X và iPhone 8 và 8 Plus được thực hiện trên quy trình 10nm. Một số nhà sản xuất Android đang sử dụng chipset với tiến trình 10nm là những cái tên nổi bật như bộ đôi Galaxy S9, S9 Plus của Samsung với Exynos 9810.
Vi xử lý Apple A12, sẽ được trang bị trên dòng sản phẩm iPhone 2018, sẽ được xây dựng trên tiến trình 7nm và được kỳ vọng sẽ trở thành con chip đầu tiên được sản xuất theo quy trình mới. Việc chế tạo kiến trúc 7nm vẫn còn rất mới, và dù các chuyên gia dự đoán doanh số iPhone có thể giảm nhẹ, TSMC mong muốn lợi nhuận cao hơn từ các đơn đặt hàng của Apple vì mức giá sản xuất quy trình 7nm sẽ cao hơn khá nhiều so với thế hệ chip cũ.
Công ty đang sở hữu dây chuyền sản xuất 12 triệu tấm wafer 12 inch, tăng 9.5% so với con số 10.5 triệu của năm 2017. TSMC đã nhận đơn đặt hàng chip 7nm của 20 đối tác bao gồm cả AMD, Nvidia và Qualcomm. Hầu hết các hợp đồng sẽ có hiệu lực từ nửa đầu của năm 2019. Hãng sẽ có tới 50 thiết kế bộ xử lý 7nm vào cuối năm 2018, trong đó có cả chip AI, GPU, tiền mã hóa và 5G.
Bắt đầu từ Q3/2018, TSMC sẽ đầu tư vào công nghệ lithography siêu cực tím EUV để in khắc thiết kế lên wafer. Công nghệ mới không chỉ tiết kiệm thời gian mà còn giúp các công ty lớn sáng tạo ra những con chip mạnh mẽ và tiết kiệm điện hơn. TSMC cũng đang lên kế hoạch sản xuất chip 5nm trong 6 tháng đầu năm 2019, và có thể đưa chúng vào dây chuyền sản xuất hàng loạt ngay nửa cuối năm 2019.
Gửi ý kiến của bạn
%7Cutmcsr%3D(direct)%7Cutmcmd%3D(none)%3B%2B__utmv%3D158507409.-%3B)