Qualcomm Giới Thiệu Chip Snapdragon 670

09 Tháng Tám 20181:52 SA(Xem: 16375)
Qualcomm Giới Thiệu Chip Snapdragon 670
Qualcomm Giới Thiệu Chip Snapdragon 670

Khoảng đầu tháng 08/2018, Qualcomm giới thiệu Snapdragon 670 – con chip tiếp theo thuộc series Snapdragon 600 cho phân khúc tầm trung. Chip Snapdragon 670 mới sẽ tiếp nối con chip Snapdragon 632, được hãng giới thiệu vào tháng 06/2018.

 

Trước đó, chip Snapdragon 670 cũng đã được đồn đoán nhiều thông tin liên quan. Tuy nhiên, các nguồn tin thường gây sự nhầm lẫn giữa Snapdragon 670 và Snapdragon 710, cho rằng 2 con chip thực ra là 1, và được ra mắt với tên gọi là Snapdragon 710.

 

Về cơ bản, Snapdragon 670 và Snapdragon 710 đều được sản xuất trên quy trình 10nm với 8 nhân CPU Kryo 360, bao gồm 2 nhân hiệu năng cao và 6 nhân tiết kiệm điện. Tuy nhiên, Snapdragon 710 có xung nhịp cao hơn Snapdragon 670 một chút. Ngoài ra, nó sở hữu GPU Adreno 615 và modem LTE Snapdragon X12, cắt giảm so với GPU Adreno 616 và modem LTE Snapdragon X15 của Snapdragon 710.

 

Snapdragon 670 còn được trang bị bộ xử lý hình ảnh ISP Spectra 250 tương tự như Snapdragon 710. Theo Qualcomm, đây là lần đầu tiên một CPU Kryo 360 và ISP Spectra 250 cùng xuất hiện trên một con chip thuộc Snapdragon 600 series. Dù bị cắt giảm về CPU, GPU cũng như modem LTE so với Snapdragon 710, nhưng Snapdragon 670 vẫn được kì vọng sẽ cho hiệu năng cải thiện so với con chip Snapdragon 660 từng rất được ưa chuộng trước đó.

 

Theo Qualcomm, Snapdragon 670 sẽ có hiệu năng CPU tăng 15%, GPU tăng 25% và tốc độ xử lý của AI cũng tăng 1.8 lần. Ngoài ra, ưu điểm của Snapdragon 670 là khả năng hỗ trợ AI tốt hơn rất nhiều. Hiện vẫn chưa rõ thiết bị đầu tiên được trang bị con chip Snapdragon 670 sẽ đến từ nhà sản xuất nào, nhưng dự kiến, nó sẽ được ra mắt ngay trong Q3/2018.

542Vote
43Vote
37Vote
24Vote
14Vote
4.360
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
10 Tháng Sáu 2019
Trụ sở mới của Apple được gọi là phi thuyền là có lý do! Dưới góc độ nào đó, trụ sở trị giá 5 tỷ USD không nằm trên bề mặt Trái Đất. Thay vào đó, nó được đặt lên 700 chiếc đĩa khổng lồ bằng thép không gỉ để vảo vệ phần móng chống lại những thảm hoạ thiên nhiên có thể ảnh hưởng tới công trình. Nhờ các đĩa thép khổng lồ, nếu có động đất xảy ra, cả toà nhà có thể dịch chuyển trên đó khoảng 1.2 mét.
09 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, theo một số báo cáo, Samsung - nhà sản xuất điện thoại di động lớn nhất thế giới, đã bắt đầu cắt giảm nhân sự tại nhà máy smartphone cuối cùng của hãng ở Trung Quốc. Việc cắt giảm được thực hiện dựa trên cơ sở tự nguyện và những nhân viên đồng ý nghỉ việc sẽ cần phải ghi danh trước ngày 14/06/2019.
09 Tháng Sáu 2019
Tại sự kiện WWDC 2019, Craig Federighi, giám đốc Apple đã giới thiệu ứng dụng “Find My” giúp định vị thiết bị. Tính năng được đánh giá có thể trở thành bước đột phá trong bảo mật di động, hoặc là thảm họa về quyền riêng tư người dùng.
07 Tháng Sáu 2019
Bài viết dịch lại dựa trên bài đăng có tựa đề “When I Get Hurt in a Dream, My Body Feels it Even After I Wake Up” – bởi Tonic, trang Vice’s health.
07 Tháng Sáu 2019
Súng trường và súng máy thế hệ mới của quân đội Mỹ sẽ trang bị nhiều tính năng mới đã có từ lâu trên xe tăng và smartphone. Tuy nhiên, đây lại là lần đầu tiên những công nghệ như vậy được áp dụng trên điện thoại. Đó là tính năng theo dõi mục tiêu, nhận dạng gương mặt và thấu kính có tráng lớp phủ kị nước.
07 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, hãng sản xuất chip Infineon của Đức cho biết đang muốn mua lại công ty chip Cypress Semiconductor Corp. với giá 10 tỷ USD, tương đương với 23.85 USD/cổ phiếu. Nếu được chấp thuận, họ sẽ xúc tiến để thương vụ hoàn thành trong cuối năm 2019 hoặc đầu năm sau, 2020.