Qualcomm Bắt Đầu Gửi Mẫu Nền Tảng Di Động Thế Hệ Mới Cho Các OEM

Khoảng cuối tháng 08/2018, Qualcomm công bố thông tin về việc nền tảng di động flagship mới của công ty sẽ được trang bị một chip được phát triển dựa trên quy trình sản xuất 7nm. Chip 7nm có thể được kết hợp cùng với modem 5G Qualcomm Snapdragon X50, được kì vọng sẽ trở thành một nền tảng di động hỗ trợ 5G đầu tiên dành cho smartphone cao cấp và các thiết bị di động khác.

Qualcomm Technologies đã bắt đầu gửi mẫu nền tảng di động flagship mới của hãng cho nhiều nhà sản xuất thiết bị gốc OEM đang phát triển những thiết bị thế hệ mới. Nền tảng mới sẽ chuyển đổi các ngành kinh tế, khuyến khích những mô hình kinh doanh mới và cải thiện trải nghiệm người tiêu dùng khi các nhà mạng cung cấp dịch vụ 5G vào cuối năm 2018 và trong cả năm 2019.

Cristiano Amon, chủ tịch Qualcomm Incorporated cho biết: “Chúng tôi vui mừng hợp tác với các OEM, các nhà mạng, nhà cung cấp giải pháp cơ sở hạ tầng và các tổ chức tiêu chuẩn hóa trên toàn thế giới, và đang vững bước trên hành trình ra mắt hotspot 5G đầu tiên vào cuối năm 2018 và các thiết bị điện thoại thông minh sử dụng nền tảng di động thế hệ mới của mình vào nửa đầu năm 2019. Sự dẫn đầu của Qualcomm Technologies về nghiên cứu và công nghệ đảm bảo một tương lai với mức độ sáng tạo cao hơn trong nhiều ngành khi kết nối 5G trở nên phổ biến”

Nền tảng di động flagship với kết nối 5G được thiết kế để hỗ trợ những thiết bị được kết nối cao cấp với khả năng mang đến những trải nghiệm và tương tác mới, trực quan cùng trí tuệ nhân tạo AI trên thiết bị có hiệu suất sử dụng nguồn điện cao, thời lượng pin và hiệu năng vượt trội và mở rộng trên phạm vi toàn cầu để đến với các công nghệ, giải pháp, trải nghiệm và ứng dụng sáng tạo trong ngành xe hơi và lĩnh vực Đồ dùng kết nối Internet of Things.

Theo kế hoạch, thông tin đầy đủ, chi tiết về nền tảng di động flagship thế hệ mới từ Qualcomm Technologies sẽ được công bố trong Q4/2018.