TSMC Sẽ Tiếp Tục Độc Quyền Sản Xuất Chip A13

24 Tháng Tám 20181:34 SA(Xem: 12240)
TSMC Sẽ Tiếp Tục Độc Quyền Sản Xuất Chip A13
TSMC Sẽ Tiếp Tục Độc Quyền Sản Xuất Chip A13

Khoảng cuối tháng 08/2018, một số phân tích mới cho biết, hãng sản xuất chip TSMC nhiều khả năng vẫn độc quyền sản xuất chip A13 cho iPhone 2019 của Apple.

 

Nhà phân tích Brett Simpson của Arete Research tuyên bố: “TSMC vẫn sẽ tiếp tục được Apple tin tưởng, đặt hàng toàn bộ chip trong nhiều năm tới nếu họ tiếp tục cung cấp công nghệ mới, hàng đầu mỗi năm”

 

Bắt đầu từ năm 2016, TSMC đã trở thành nhà cung cấp độc quyền chip A cho Apple, đảm nhiệm toàn bộ việc sản xuất chip A10 Fusion cho iPhone 7 và iPhone 7 Plus. Năm 2017, TSMC cũng sản xuất chip A11 Bionic cho iPhone X, iPhone 8 và 8 Plus. Theo nhiều báo cáo, chip A12 cho iPhone 2018 cũng là do TSMC sản xuất toàn bộ.

 

Công nghệ của TSMC được xem là vượt trội hơn so với các hãng sản xuất chip khác, bao gồm cả Samsung và Intel. Nên sẽ không có gì ngạc nhiên nếu hãng tiếp tục độc quyền sản xuất chip A13 cho Apple vào năm 2019.

 

Trong nhiều năm, TSMC liên tiếp giảm kích thước và tinh chỉnh quy trình sản xuất chip. A10 Fusion được sản xuất trên quy trình 16nm, A11 Bionic là 10nm và dự kiến A12 năm 2018 sẽ được sản xuất trên quy trình 7nm. Chip A13 có thể là chip 7nm+ với công nghệ quang khắc siêu cực tím Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) và dự kiến bắt đầu được sản xuất quy mô lớn vào Q2/2019 để kịp cho iPhone 2019 ra mắt vào mùa thu.

 

Ngoài ra, gần đây TSMC còn xác nhận có kế hoạch đầu tư 25 tỷ USD để có thể hoàn thiện dây chuyền sản xuất chip 5nm vào năm 2020. Nếu thành công, Apple vẫn sẽ tiếp tục gắn bó với TSMC vài năm.

 

TSMC đã dần vượt qua Samsung để trở thành đối tác độc quyền cung cấp chip A cho iPhone. Samsung hợp tác với Apple ngay từ khi iPhone đời đầu trình làng với chip ARM11 cho tới chip A7 trên iPhone 5S. Năm 2014, TSMC độc quyền sản xuất chip A8 và năm 2015, Samsung cùng TSMC chia sẻ hợp đồng sản xuất chip A9. Hiển nhiên, Samsung không dễ dàng từ bỏ. Tháng 07/2018, có thông tin cho biết công ty đang phát triển công nghệ đúc chip InFO độc quyền. Samsung cũng tuyên bố đã vượt qua TSMC để trở thành hãng đầu tiên khởi động dây chuyền sản xuất chip 7nm+ với EUV và sẵn sàng tranh giành đơn đặt hàng chip từ Apple với TSMC vào năm 2019.

 

Với người dùng, cạnh tranh giữa các hãng khiến công nghệ chip ngày càng phát triển. Kết hợp với khả năng thiết kế chip hàng đầu của Apple, iPhone sẽ ngày càng mạnh mẽ hơn, có thời lượng pin lâu hơn và ít nóng hơn.

520Vote
44Vote
311Vote
23Vote
12Vote
3.940
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
25 Tháng Hai 2019
Như những hạt cát trên bãi biển vũ trụ, các ngôi sao của Thiên hà Triangulum được làm rõ trong hình ảnh từ Máy ảnh Khảo sát Cao cấp của Kính viễn vọng Không gian Hubble (ACS).
25 Tháng Hai 2019
Hồi năm 2011, một trận động đất mạnh 9.0 độ richter đã ầm ầm kéo đến ngoài khơi bờ biển Tohoku, Nhật Bản, gây ra một trận sóng thần lớn và giết chết hơn 15,000 người.
25 Tháng Hai 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, tại MWC 2019, LG đã tổ chức sự kiện ra mắt hai chiếc smartphone flagship tiếp theo của hãng: G8 ThinQ và V50 ThinQ 5G. Trong đó, V50 ThinQ 5G được khẳng định sẽ hỗ trợ công nghệ 5G ngay từ khi ra mắt, với một logo 5G có thể phát sáng ở mặt lưng.
25 Tháng Hai 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, tại MWC 2019, Microsoft đã chính thức ra mắt chiếc HoloLens 2, thiết bị đeo hiển thị hình ảnh 3 chiều hologram thế hệ thứ 2. Giá của phiên bản mới lên tới 3,500 USD và sẽ được giao đến các khách hàng doanh nghiệp vào cuối năm 2019.
25 Tháng Hai 2019
Huawei không phải là hãng duy nhất đem smartphone màn hình gập tới MWC 2019, TCL cũng đã làm điều tương tự. Sản phẩm của TCL có màn hình 7.2 inch và cũng sẽ được gập vào trong giống với Galaxy Fold đến từ Samsung, trái ngược với kiểu gập của Huawei Mate X.
23 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, Ngoại trưởng Mỹ Mike Pompeo cảnh báo Mỹ sẽ không thể hợp tác hay chia sẻ thông tin với các nước sử dụng hệ thống của Huawei vì lý do an ninh.