Tham Quan ‘Nội Thất’ Của iMac Retina 5K

20 Tháng Mười 20141:00 SA(Xem: 20903)
Tham Quan ‘Nội Thất’ Của iMac Retina 5K

Chiếc iMac được Apple trình làng hôm 16 tháng 10 năm 2014 đã khuấy động giới công nghệ với quan niệm mới về ‘màn hình 5K’. Màn hình Retina 5K trên iMac mới được sản xuất bởi LG, chuyên sản xuất màn hình cho MacBook Pro Retina và dòng iPad.

iMac mới có thiết kế nguyên khối, mỏng, sang trọng, tinh tế với trọng lượng khoảng 9.54kg (21 LBS), kích thước 65cm x 51.6 cm x 20.3 cm. Đặc biệt, iMac Retina có màn hình 27”, độ phân giải 5120 x 2880 pixel (5K Retina) giúp nó thiết lập kỷ lục là máy tính all-in-one có độ phân giải vô địch vào thời điểm ra mắt.

Trang iFixit đã tiến hành ‘mổ xẻ’ chiếc iMac Retina 27” mới để khám phá thành phần bên trong của máy. Phần ‘nội thất’ bên trong cho thấy phần cấu trúc linh kiện cũng khá tương tự với dòng iMac tiền nhiệm.

Quá trình ‘mổ’ iMac bằng hình ảnh:

blank
Toàn bộ máy (nguồn: iFixit.com)
blank
Các cổng phía sau iMac mới: 1 cổng headphone, 1 cổng SD, 4 cổng USB, 1 cổng Thunderbolt, 1 cổng Ethernet. (nguồn: iFixit.com)


Bắt đầu quá trình ‘mổ’ iMac, vị trí để tháo và lắp RAM:

blank

blank
(Nguồn: iFixit.com)


Tháo màn hình:

blankblank


Và tham quan nội thất của iMac:

blank
Phần nắp máy chứa các thành phần quan trọng điều khiển màn hình như chip Parade Technologies DP665 LCD Timing Controller (màu vàng). (nguồn: iFixit.com)

blank
Bên trong các bo mạch và linh kiện được bố trí gọn gàng, ổ HDD được sử dụng trên máy là của Seagate. (nguồn: iFixit.com)

blank
Tháo các linh kiện bên trong, 2 loa của máy nằm bên dưới. (nguồn: iFixit.com)
blank
2 khe cắm cáp tín hiệu cho màn hình. (nguồn: iFixit.com)
blank
Các linh kiện của máy: GPU AMD Radeon R9 M290X (màu đỏ); chip Intel Core i5-4690 (màu cam); SGRAM SK Hynix H5GC2H24BFR 256 MB GDDR5 (màu vàng); Delta Electronics 890CF 143003 (màu xanh lá cây); bộ điều khiển kết nối Platform Controller Hub: Intel NB430029A00200 (màu xanh dương); Fairchild Semiconductor DE32GV (màu hồng). (nguồn: iFixit.com)
blank
Card mạng Broadcom BCM5776 Gigabit Ethernet Controller (màu đỏ); chip âm thanh Cirrus Logic 4206BCNZ Audio Controller (màu cam). (nguồn: iFixit.com)
blank
Thanh bộ nhớ SanDisk 05131 016G 16 GB NAND Flash. (nguồn: iFixit.com)
blank
Tổng thể toàn diện ‘phụ tùng bên trong’ của iMac. (nguồn: iFixit.com)


Có thể nói Apple đã rất tinh tế trong việc sắp xếp và bố trí các linh kiện trong chiếc iMac đời mới. Tuy nhiên, nhóm iFixit đánh giá mức độ sửa chữa chiếc iMac Retina mới là 5/10 (điểm càng cao càng dễ sửa chữa). Theo nhận xét của nhóm thì việc ‘căng’ nhất là tách khoảng dính giữa 2 mặt của máy, phần tiếp xúc giữa màn hình và thân máy khá mỏng nên phải cần nhiều sự khéo léo cũng như lực mạnh vừa đủ, chậm rãi, nhẹ nhàng, vì ở nắp có các kết nối và một số thành phần linh kiện.

516Vote
41Vote
36Vote
26Vote
19Vote
3.238
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
13 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, trang BuzzFeed cho biết Apple sẽ tổ chức sự kiện đầu năm của hãng vào ngày 25/03/2019.
13 Tháng Hai 2019
Thời gian qua, một số nguồn tin cho rằng Apple sẽ ra mắt AirPods 2 với giá cao hơn phiên bản trước đó. Ngoài ra, AirPower cũng được cho là sẽ ra mắt vào mùa xuân 2019. Tuy nhiên, một thông tin ít được chú ý tới đó là Apple đang thử nghiệm máy tính Mac với Face ID và màn hình cảm ứng nhưng chưa rõ có tung ra thị trường hay không và ngày ra mắt là khi nào.
13 Tháng Hai 2019
Tinh vân Helix đang “nhìn” ta? Không phải, với bất kỳ định nghĩa sinh học nào, nhưng nó trông cũng khá giống con mắt. Tinh vân Helix được đặt tên như vậy vì nó cũng xuất hiện như thể ta đang nhìn xuống trục của một chuỗi xoắn. Thực tế, nó hiện được biết là có hình học phức tạp đáng ngạc nhiên, bao gồm các sợi xuyên tâm và các vòng ngoài mở rộng.
13 Tháng Hai 2019
Giống như những cái tên khác trong Top 5 của công nghệ thế giới, Google cũng đang muốn tự phát triển chip của riêng hãng, thay vì phụ thuộc vào các đối tác như truyền thống từ trước tới giờ. Khoảng giữa tháng 02/2019, trang Reuters đưa tin, Google đang tuyển dụng các kỹ sư ở cơ sở Bengaluru, Ấn Độ để bắt đầu cho dự án mới. Phần lớn đều là những kỹ sư đã có kinh nghiệm lâu năm trong việc làm chip, tới từ các công ty như Intel, Qualcomm hay Broadcom.
13 Tháng Hai 2019
Phần lớn các thiết bị Android hiện đang được mã hóa bằng chuẩn AES. Tuy nhiên, các mẫu smartphone giá rẻ với vi xử lý cấp thấp không có phần cứng hỗ trợ cho AES. Do đó, khoảng giữa tháng 02/2019, Google đã chính thức ra mắt một phương thức mã hóa mới có tên là Adiantum, với mục tiêu mang khả năng mã hóa bộ nhớ tới các thiết bị Android rẻ tiền mà không ảnh hưởng tới hiệu suất của chúng.
13 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, dù đang phải đối đầu với những cáo buộc độc quyền của Ủy Ban Thương mại Liên bang Mỹ, Qualcomm tiếp tục phải hứng chịu một bàn thua đau đớn trước một ủy ban khác: Ủy ban Công bằng Thương mại tại Hàn Quốc.