Chip Flagship Của Qualcomm Năm 2019 Sẽ Có Tên Là Snapdragon 8150

08 Tháng Mười 20181:39 SA(Xem: 12303)
Chip Flagship Của Qualcomm Năm 2019 Sẽ Có Tên Là Snapdragon 8150
Chip Flagship Của Qualcomm Năm 2019 Sẽ Có Tên Là Snapdragon 8150

Năm 2019 đang đến rất gần, hiện nay cũng là thời điểm Qualcomm đang gấp rút chuẩn bị để sản xuất dòng chip flagship tiếp theo của hãng trên tiến trình 7nm hiện đại. Tính tới tháng 10/2018, thông tin về dòng chip mới của Qualcomm vẫn còn khá khan hiếm. Tuy nhiên, một số nguồn tin cho biết hãng sẽ đặt tên là dòng chip flagship mới 2019 là  Snapdragon 8150. Nhiều khả năng Qualcomm đang muốn đổi mới cách đặt trên truyền thống.

 

Cụ thể, các tệp tin trong hệ thống của Android 9.0 Pie đã nhắc tới Snapdragon 8150, và hiện chứng nhận Bluetooth của nó cũng đã bị rò rỉ, một lần nữa xác nhận cái tên mới. Tài liệu cho biết, Qualcomm SM8150 sẽ hỗ trợ kết nối Bluetooth 5.0 và dường như nó mới chỉ được thông qua trong tháng 10/2018.

 

Dù vậy, chưa có gì là chắc chắn vì trước khi được ra mắt, nó phải được kiểm duyệt và qua rất nhiều bước khác. Nhiều người hi vọng cùng với tên gọi mới, hiệu năng của vi xử lý cũng sẽ được gia tăng đáng kể.

510Vote
41Vote
31Vote
20Vote
12Vote
4.214
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.