Chip Flagship Của Qualcomm Năm 2019 Sẽ Có Tên Là Snapdragon 8150

08 Tháng Mười 20181:39 SA(Xem: 12862)
Chip Flagship Của Qualcomm Năm 2019 Sẽ Có Tên Là Snapdragon 8150
Chip Flagship Của Qualcomm Năm 2019 Sẽ Có Tên Là Snapdragon 8150

Năm 2019 đang đến rất gần, hiện nay cũng là thời điểm Qualcomm đang gấp rút chuẩn bị để sản xuất dòng chip flagship tiếp theo của hãng trên tiến trình 7nm hiện đại. Tính tới tháng 10/2018, thông tin về dòng chip mới của Qualcomm vẫn còn khá khan hiếm. Tuy nhiên, một số nguồn tin cho biết hãng sẽ đặt tên là dòng chip flagship mới 2019 là  Snapdragon 8150. Nhiều khả năng Qualcomm đang muốn đổi mới cách đặt trên truyền thống.

 

Cụ thể, các tệp tin trong hệ thống của Android 9.0 Pie đã nhắc tới Snapdragon 8150, và hiện chứng nhận Bluetooth của nó cũng đã bị rò rỉ, một lần nữa xác nhận cái tên mới. Tài liệu cho biết, Qualcomm SM8150 sẽ hỗ trợ kết nối Bluetooth 5.0 và dường như nó mới chỉ được thông qua trong tháng 10/2018.

 

Dù vậy, chưa có gì là chắc chắn vì trước khi được ra mắt, nó phải được kiểm duyệt và qua rất nhiều bước khác. Nhiều người hi vọng cùng với tên gọi mới, hiệu năng của vi xử lý cũng sẽ được gia tăng đáng kể.

510Vote
41Vote
31Vote
20Vote
12Vote
4.214
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

23 Tháng Tư 2019
Đêm nay là đỉnh điểm của mưa sao băng Lyrid khiêm tốn, với một vài thiên thạch mỗi giờ có thể nhìn thấy từ các vị trí tối với bầu trời quang đãng.

23 Tháng Tư 2019
Chi tiền trên nền tảng đám mây của Apple phản ánh quyết tâm của công ty trong việc cấp các dịch vụ trực tuyến như iCloud một cách nhanh chóng và đáng tin cậy, ngay cả khi phải phụ thuộc vào đối thủ để làm điều đó.

23 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Cơ quan tình báo trung ương (CIA) đã cáo buộc Huawei về việc tập đoàn công nghệ đồng ý nhận tài trợ từ Ủy ban An ninh Quốc gia Trung ương (CNSC), Lực lượng Quân đội Giải phóng Nhân dân và một nhánh thứ 3 của Mạng lưới Tình báo Trung Quốc.

23 Tháng Tư 2019
Trong một tài liệu nộp cho Cơ quan an toàn giao thông đường cao tốc quốc gia Mỹ (National Highway Traffic Safety Administration), BMW đã giải thích về một lỗi có thể khiến cho hơi ẩm xâm nhập vào bộ làm nóng cho van thông khí các-te (Positive Crankcase Ventilation) trên xe, khiến cho các thành phần làm từ nhựa có thể bị hao mòn và xuống cấp theo thời gian. Trong tình huống xấu nhất, hỏng hóc sau đó có thể dẫn đến hiện tượng chập điện dẫn đến cháy nổ ngay khi động cơ của xe không hoạt động.

22 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, theo thông tin từ giới truyền thông, Huaxintong Semiconductor Technologies (HXT), liên doanh giữa nhà sản xuất chip của Mỹ Qualcomm và chính quyền tỉnh Quý Châu Trung Quốc vào năm 2016 để tạo nên các chip máy chủ, sẽ dừng hoạt động vào cuối tháng 04/2019.

22 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trong bài phát biểu tại Đại học Stanford, Chủ tịch Microsoft Brad Smith đã chia sẻ một số tin tức khá bất ngờ về các hoạt động nhằm đảm bảo an toàn cho người tiêu dùng trên thế giới của Microsoft. Theo đó, ông Smith chia sẻ rằng thời gian qua, Microsoft đã từ chối bán công nghệ nhận dạng gương mặt của hãng cho một cơ quan thực thi pháp luật ở California và một thủ đô giấu tên vì những lo ngại về nhân quyền.