Microchip Ra Giải Pháp Bảo Mật Cao, Giúp Dễ Dàng Triển Khai Các Thiết Bị Internet Of Things

16 Tháng Mười 20181:54 SA(Xem: 12914)
Microchip Ra Giải Pháp Bảo Mật Cao, Giúp Dễ Dàng Triển Khai Các Thiết Bị Internet Of Things
Microchip Ra Giải Pháp Bảo Mật Cao, Giúp Dễ Dàng Triển Khai Các Thiết Bị Internet Of Things

Tháng 10/2018, Microchip Technology ra mắt bo mạch phát triển Đồ dùng kết nối Internet of Things mới AVR-IoT WG, có tốc độ cao và là một phần mở rộng của mối quan hệ hợp tác với Google Cloud, cho phép các nhà thiết kế thử nghiệm các thiết bị được kết nối trong vòng vài phút.

 

Giải pháp kết hợp vi điều khiển (MCU) AVR® mạnh mẽ, phần tử vi mạch bảo mật CryptoAuthentication™ và bộ điều khiển mạng Wi-Fi được chứng nhận đầy đủ, nhằm mang đến một phương pháp kết nối các ứng dụng nhúng đơn giản và hiệu quả. Khi đã kết nối, Google Cloud IoT Core giúp thiết bị dễ dàng thu thập, xử lý và phân tích dữ liệu để đưa ra quyết định dựa trên quy mô.

 

Với bo mạch phát triển AVR-IoT WG, các nhà phát triển có thể thêm kết nối Google Cloud vào các dự án mới và các dự án hiện tại chỉ với một cú nhấp chuột bằng cách sử dụng cổng thông tin trực tuyến miễn phí tại địa chỉ www.AVR-IoT.com. Sau khi kết nối, các nhà phát triển có thể sử dụng những công cụ phát triển nhanh của Microchip, MPLAB® Code Configurator (MCC) và Atmel START, để phát triển và gỡ lỗi trong đám mây.

 

Bo mạch sẽ kết hợp các thiết bị thông minh, kết nối và an toàn, cho phép các nhà thiết kế kết nối nhanh chóng những thiết kế Internet of Things với đám mây, bao gồm bộ vi điều khiển AVR mạnh mẽ tích hợp các thiết bị ngoại vi: MCU 8-bit ATmega4808 mang đến năng lực xử lý và sự đơn giản của kiến trúc AVR, cùng với các tính năng cảm biến nâng cao và hoạt động mạnh mẽ.

 

Phần tử bảo mật để bảo vệ cơ chế "Root of Trust" trong phần cứng. Thiết bị ATECC608A CryptoAuthentication™ cung cấp khả năng nhận dạng đáng tin cậy và được bảo mật cho mỗi thiết bị, để có thể được xác thực một cách an toàn. Các thiết bị ATECC608A được ghi danh trước trên Google Cloud IoT Core và sẵn sàng để sử dụng với tính năng Zero touch provisioning. Kết nối Wi-Fi tới Google Cloud - ATWINC1510 là một bộ điều khiển mạng IoT IEEE 802.11 b/g/n chuẩn công nghiệp, được chứng nhận đầy đủ, cho phép kết nối dễ dàng tới MCU thông qua giao diện SPI linh hoạt… Bo mạch phát triển AVR-IoT WG (AC164160) hiện đã có mặt trên thị trường với giá 29 USD.

52Vote
41Vote
30Vote
20Vote
11Vote
3.84
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
10 Tháng Sáu 2019
Trụ sở mới của Apple được gọi là phi thuyền là có lý do! Dưới góc độ nào đó, trụ sở trị giá 5 tỷ USD không nằm trên bề mặt Trái Đất. Thay vào đó, nó được đặt lên 700 chiếc đĩa khổng lồ bằng thép không gỉ để vảo vệ phần móng chống lại những thảm hoạ thiên nhiên có thể ảnh hưởng tới công trình. Nhờ các đĩa thép khổng lồ, nếu có động đất xảy ra, cả toà nhà có thể dịch chuyển trên đó khoảng 1.2 mét.
09 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, theo một số báo cáo, Samsung - nhà sản xuất điện thoại di động lớn nhất thế giới, đã bắt đầu cắt giảm nhân sự tại nhà máy smartphone cuối cùng của hãng ở Trung Quốc. Việc cắt giảm được thực hiện dựa trên cơ sở tự nguyện và những nhân viên đồng ý nghỉ việc sẽ cần phải ghi danh trước ngày 14/06/2019.
09 Tháng Sáu 2019
Tại sự kiện WWDC 2019, Craig Federighi, giám đốc Apple đã giới thiệu ứng dụng “Find My” giúp định vị thiết bị. Tính năng được đánh giá có thể trở thành bước đột phá trong bảo mật di động, hoặc là thảm họa về quyền riêng tư người dùng.
07 Tháng Sáu 2019
Bài viết dịch lại dựa trên bài đăng có tựa đề “When I Get Hurt in a Dream, My Body Feels it Even After I Wake Up” – bởi Tonic, trang Vice’s health.
07 Tháng Sáu 2019
Súng trường và súng máy thế hệ mới của quân đội Mỹ sẽ trang bị nhiều tính năng mới đã có từ lâu trên xe tăng và smartphone. Tuy nhiên, đây lại là lần đầu tiên những công nghệ như vậy được áp dụng trên điện thoại. Đó là tính năng theo dõi mục tiêu, nhận dạng gương mặt và thấu kính có tráng lớp phủ kị nước.
07 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, hãng sản xuất chip Infineon của Đức cho biết đang muốn mua lại công ty chip Cypress Semiconductor Corp. với giá 10 tỷ USD, tương đương với 23.85 USD/cổ phiếu. Nếu được chấp thuận, họ sẽ xúc tiến để thương vụ hoàn thành trong cuối năm 2019 hoặc đầu năm sau, 2020.