Microchip Ra Giải Pháp Bảo Mật Cao, Giúp Dễ Dàng Triển Khai Các Thiết Bị Internet Of Things

16 Tháng Mười 20181:54 SA(Xem: 13051)
Microchip Ra Giải Pháp Bảo Mật Cao, Giúp Dễ Dàng Triển Khai Các Thiết Bị Internet Of Things
Microchip Ra Giải Pháp Bảo Mật Cao, Giúp Dễ Dàng Triển Khai Các Thiết Bị Internet Of Things

Tháng 10/2018, Microchip Technology ra mắt bo mạch phát triển Đồ dùng kết nối Internet of Things mới AVR-IoT WG, có tốc độ cao và là một phần mở rộng của mối quan hệ hợp tác với Google Cloud, cho phép các nhà thiết kế thử nghiệm các thiết bị được kết nối trong vòng vài phút.

 

Giải pháp kết hợp vi điều khiển (MCU) AVR® mạnh mẽ, phần tử vi mạch bảo mật CryptoAuthentication™ và bộ điều khiển mạng Wi-Fi được chứng nhận đầy đủ, nhằm mang đến một phương pháp kết nối các ứng dụng nhúng đơn giản và hiệu quả. Khi đã kết nối, Google Cloud IoT Core giúp thiết bị dễ dàng thu thập, xử lý và phân tích dữ liệu để đưa ra quyết định dựa trên quy mô.

 

Với bo mạch phát triển AVR-IoT WG, các nhà phát triển có thể thêm kết nối Google Cloud vào các dự án mới và các dự án hiện tại chỉ với một cú nhấp chuột bằng cách sử dụng cổng thông tin trực tuyến miễn phí tại địa chỉ www.AVR-IoT.com. Sau khi kết nối, các nhà phát triển có thể sử dụng những công cụ phát triển nhanh của Microchip, MPLAB® Code Configurator (MCC) và Atmel START, để phát triển và gỡ lỗi trong đám mây.

 

Bo mạch sẽ kết hợp các thiết bị thông minh, kết nối và an toàn, cho phép các nhà thiết kế kết nối nhanh chóng những thiết kế Internet of Things với đám mây, bao gồm bộ vi điều khiển AVR mạnh mẽ tích hợp các thiết bị ngoại vi: MCU 8-bit ATmega4808 mang đến năng lực xử lý và sự đơn giản của kiến trúc AVR, cùng với các tính năng cảm biến nâng cao và hoạt động mạnh mẽ.

 

Phần tử bảo mật để bảo vệ cơ chế "Root of Trust" trong phần cứng. Thiết bị ATECC608A CryptoAuthentication™ cung cấp khả năng nhận dạng đáng tin cậy và được bảo mật cho mỗi thiết bị, để có thể được xác thực một cách an toàn. Các thiết bị ATECC608A được ghi danh trước trên Google Cloud IoT Core và sẵn sàng để sử dụng với tính năng Zero touch provisioning. Kết nối Wi-Fi tới Google Cloud - ATWINC1510 là một bộ điều khiển mạng IoT IEEE 802.11 b/g/n chuẩn công nghiệp, được chứng nhận đầy đủ, cho phép kết nối dễ dàng tới MCU thông qua giao diện SPI linh hoạt… Bo mạch phát triển AVR-IoT WG (AC164160) hiện đã có mặt trên thị trường với giá 29 USD.

52Vote
41Vote
30Vote
20Vote
11Vote
3.84
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
21 Tháng Hai 2019
Đã từ lâu phím Bixby (nằm dưới phím tăng giảm âm lượng) vốn chỉ có một chức năng là kích hoạt trợ lý ảo Bixby của Samsung mà không hề có thêm bất kỳ tính năng nào khác. Tuy nhiên, với Galaxy S10, người dùng đã có thể gán các ứng dụng vào phím bấm Bixby.
21 Tháng Hai 2019
Tháng 01/2019, Bộ Tư pháp Mỹ buộc tội Huawei đánh cắp bí mật thương mại, gian lận ngân hàng. Khoảng giữa tháng 02/2019, trang The Information đã đăng tải bài viết hé lộ các chiêu trò đánh cắp bí mật thương mại của Huawei, một số nhằm vào Apple.
21 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, Qualcomm đã ra mắt modem Snapdragon X55 hỗ trợ 5G hoàn toàn mới với hiệu năng tốt hơn thế hệ trước. X55 có thể đạt tốc độ download lên tới 7 Gbps và tốc độ upload lên tới 3 Gbps.
20 Tháng Hai 2019
Eta Carinae có thể sắp sửa nổ tung. Nhưng không ai biết khi nào - có thể là năm sau, cũng có thể là một triệu năm nữa. Khối lượng của Eta Carinae - lớn hơn Mặt trời khoảng 100 lần - khiến nó trở thành một ứng cử viên xuất sắc cho siêu tân tinh toàn diện. Các ghi chép lịch sử cho thấy khoảng 170 năm trước, Eta Carinae đã trải qua một vụ nổ bất thường, khiến nó trở thành một trong những ngôi sao sáng nhất trên bầu trời phía nam.
20 Tháng Hai 2019
Trong thời gian qua, giới công nghệ đã liên tục được thấy những hình ảnh và thông tin đồn đoán của bộ ba Galaxy S10 sắp được Samsung ra mắt. Tuy nhiên, có một thiết bị bí ẩn mà chúng ta chưa một lần được thấy hình ảnh thật sự - chiếc smartphone màn hình gập Galaxy Fold.
20 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, GlobalFoundries, hãng gia công chip bán dẫn lớn thứ 3 thế giới sau TSMC và Samsung, đang được rao bán bởi các nhà đầu tư. GlobalFoundries đã thất bại trong việc phát triển dây chuyền sản xuất 7 nm và đang bị bỏ rơi bởi chính đối tác lớn nhất của họ là AMD.