Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel

22 Tháng Mười 20182:02 SA(Xem: 17732)
Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel
Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel

Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.

 

Theo các điều khoản hợp tác giữa Intel và Micron năm 2005, Micron sẽ kiểm soát 51% IM Flash và có quyền mua lại toàn bộ cổ phần của Intel trong một số điều kiện nhất định. Intel đã bán cho Micron cổ phần của hãng thuộc các chi nhánh IM Flash ở Singapore và bang Virginia vào năm 2012, nên hãng chỉ còn giữ cổ phần tại chi nhánh ở Utah, chuyên sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint.

 

Hồi đầu năm 2018, cả 2 đã quyết định ngưng quan hệ đối tác nghiên cứu và phát triển công nghệ NAND. Điều này khiến cho các nhà máy sản xuất bán dẫn đồng sở hữu giữa Intel và Micron trở nên vô dụng, vì cả 2 đều có kế hoạch phát triển công nghệ tiến trình và bộ nhớ riêng trong thời gian tới. Đến tháng 07/2018, 2 công ty công bố kế hoạch ngưng hợp tác đầu tư vào công nghệ bộ nhớ 3D Xpoint sau khi hoàn tất thiết kế thế hệ 2 của sản phẩm, nhằm đáp ứng cho các nhu cầu phát sinh trong tương lai gần. Theo kế hoạch, Micron sẽ bắt đầu mua lại 1.5 tỷ USD cổ phần của Intel tại IM Flash từ ngày 01/01/2019.

 

Cũng theo các điều khoản thoả thuận ban đầu, Intel đã mua chip nhớ từ IM Flash với giá sản xuất theo hợp đồng cung ứng dài hạn. Sau khi Micron mua cổ phần còn lại của Intel, từ 6 đến 12 tháng sau đó, 2 công ty sẽ ký kết hợp đồng cung ứng mới nếu cần bởi dựa trên hợp đồng cũ, Micron vẫn sẽ cung cấp các tấm wafer bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel trong 1 năm tiếp theo, tính từ ngày đóng hợp đồng với mức giá đã thoả thuận trước. Sau thời gian này, Micron có thể tiếp tục cung cấp bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel với vai trò là một hãng làm bán dẫn thông thường, giá cũng sẽ khác.

 

Đáng chú ý, Micron cũng có kế hoạch ra mắt những sản phẩm dùng công nghệ 3D Xpoint thế hệ 2 vào cuối năm 2019 và đẩy mạnh sản xuất vào năm 2020 với thương hiệu riêng là QuantX. Đây sẽ là đối thủ của Intel Optane.

 

Dù vậy, Intel vẫn tiếp tục mua bộ nhớ 3D Xpoint từ IM Flash ít nhất là đến giữa năm 2020. Cả 2 công ty dự kiến sẽ hoàn tất phát triển 3D Xpoint thế hệ 2 vào giữa năm tới và hoạt động phát triển lại đang diễn ra ở nhà máy của IM Flash ở Utah với công nghệ tiến trình được phát triển chung. Vì vậy, sau khi bán hết cổ phần cho Micron, thương vụ có thể ảnh hưởng đến kế hoạch đẩy mạnh sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint thế hệ 2 của Intel. Thực tế, hãng có thể sản xuất 3D Xpoint tại nhà máy Fab 68 ở Đại Liên, Trung Quốc. Nhưng nhà máy hiện vẫn đang bận rộn với các loại bộ nhớ 3D NAND nên Intel cần phải điều chỉnh kế hoạch sản xuất đối với cả 2 loại bộ nhớ.

 

Hiện nay, 2 công ty dành sự ưu tiên khác nhau dành cho mảng kinh doanh bộ nhớ. Trong khi Intel đang muốn tập trung bán SSD cho nhóm các nhà sản xuất máy tính và máy chủ, Micron lại muốn mở rộng sang các mảng như xe hơi, di động, bộ nhớ dành cho ứng dụng đặc biệt và nhiều ứng dụng mới khác. Để tham gia vào nhiều thị trường khác nhau, các nhà làm bộ nhớ cần những sản phẩm khác nhau. Intel thích dùng các đế chip dung lượng lớn cho SSD, trong khi Micron lại cần đế chip nhỏ hơn cho các thiết bị khác. Sự đối lập về kế hoạch sản xuất và định hướng kinh doanh có thể là nguyên nhân dẫn đến sự đổ vỡ về mối quan hệ hợp tác giữa Intel và Micron.

51Vote
42Vote
32Vote
22Vote
18Vote
2.115
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
29 Tháng Giêng 2019
Khoảng cuối tháng 01/2019, Samsung cho biết sẽ bắt đầu thay thế vỏ nhựa sử dụng trong hàng loạt bao gói sản phẩm của hãng bằng các yếu tố vật liệu thân thiện với môi trường ngay từ năm 2019.
29 Tháng Giêng 2019
Khoảng cuối tháng 01/2019, Vodafone, nhà mạng lớn thứ hai thế giới, cho biết tạm dừng triển khai thiết bị Huawei trong mạng lõi cho đến khi chính phủ các nước phương Tây xóa bỏ các nghi ngại về bảo mật đối với công ty Trung Quốc. Nick Read, CEO Vodafone nhận xét, Huawei cùng với Ericsson và Nokia đều là những công ty quan trọng trên thị trường thiết bị viễn thông. Huawei là đối tác chiến lược lâu năm của Vodafone từ năm 2007.
28 Tháng Giêng 2019
Tại sao lại có vệt đỏ dài gắn liền với thiên hà trong ảnh? Vệt đỏ được tạo ra chủ yếu từ hydro phát sáng đã bị khử một cách có hệ thống khi thiên hà di chuyển qua vùng khí nóng bao quanh trong một cụm thiên hà.
28 Tháng Giêng 2019
Khoảng cuối tháng 01/2019, một số nguồn tin cho biết, Google đang có kế hoạch mang tính năng nhận diện gương mặt tương tự như Face ID của Apple lên Android Q, và công ty đang tiến hành phát triển các framework cần thiết để tính năng mới có thể hoạt động trong tương lai.
28 Tháng Giêng 2019
Khoảng cuối tháng 01/2019, Matt Hancock, Bộ trưởng Bộ Y tế Anh, cho biết: “Nếu các mạng xã hội cần phải hành động trong những việc mà họ từ chối, chúng tôi sẽ phải đưa ra biện pháp mạnh bằng luật pháp. Nhưng đó không phải hoàn toàn là điều chúng tôi muốn”. Trước đó, Bộ Y tế Anh đã đưa yêu cầu các mạng xã hội lớn phải thanh lọc các nội dung quảng bá hành vi tự hành xác bản thân và tự tử sau vụ việc của một thiếu niên tự tử vào cuối năm 2017 sau khi xem các hình ảnh có liên quan tới chủ đề.
28 Tháng Giêng 2019
Từ những năm 40 của thế kỷ trước, người ta đã tạo ra một hợp kim nhôm có tên gọi là AA 7075, có độ cứng tương đương với thép nhưng trọng lượng chỉ bằng 1/3, hứa hẹn sẽ được sử dụng trong ngành công nghiệp xe hơi. Tuy nhiên, hợp kim AA 7075 lại không thể hàn xì mà đây là kĩ thuật phổ biến để chế tạo khung gầm và các thành phần của động cơ. Khoảng cuối tháng 01/2019, với những cải tiến về công nghệ, hợp kim nhôm AA 7075 đã có thể hàn được nhờ một giải pháp thú vị của đại học California.