Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel

22 Tháng Mười 20182:02 SA(Xem: 18017)
Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel
Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel

Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.

 

Theo các điều khoản hợp tác giữa Intel và Micron năm 2005, Micron sẽ kiểm soát 51% IM Flash và có quyền mua lại toàn bộ cổ phần của Intel trong một số điều kiện nhất định. Intel đã bán cho Micron cổ phần của hãng thuộc các chi nhánh IM Flash ở Singapore và bang Virginia vào năm 2012, nên hãng chỉ còn giữ cổ phần tại chi nhánh ở Utah, chuyên sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint.

 

Hồi đầu năm 2018, cả 2 đã quyết định ngưng quan hệ đối tác nghiên cứu và phát triển công nghệ NAND. Điều này khiến cho các nhà máy sản xuất bán dẫn đồng sở hữu giữa Intel và Micron trở nên vô dụng, vì cả 2 đều có kế hoạch phát triển công nghệ tiến trình và bộ nhớ riêng trong thời gian tới. Đến tháng 07/2018, 2 công ty công bố kế hoạch ngưng hợp tác đầu tư vào công nghệ bộ nhớ 3D Xpoint sau khi hoàn tất thiết kế thế hệ 2 của sản phẩm, nhằm đáp ứng cho các nhu cầu phát sinh trong tương lai gần. Theo kế hoạch, Micron sẽ bắt đầu mua lại 1.5 tỷ USD cổ phần của Intel tại IM Flash từ ngày 01/01/2019.

 

Cũng theo các điều khoản thoả thuận ban đầu, Intel đã mua chip nhớ từ IM Flash với giá sản xuất theo hợp đồng cung ứng dài hạn. Sau khi Micron mua cổ phần còn lại của Intel, từ 6 đến 12 tháng sau đó, 2 công ty sẽ ký kết hợp đồng cung ứng mới nếu cần bởi dựa trên hợp đồng cũ, Micron vẫn sẽ cung cấp các tấm wafer bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel trong 1 năm tiếp theo, tính từ ngày đóng hợp đồng với mức giá đã thoả thuận trước. Sau thời gian này, Micron có thể tiếp tục cung cấp bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel với vai trò là một hãng làm bán dẫn thông thường, giá cũng sẽ khác.

 

Đáng chú ý, Micron cũng có kế hoạch ra mắt những sản phẩm dùng công nghệ 3D Xpoint thế hệ 2 vào cuối năm 2019 và đẩy mạnh sản xuất vào năm 2020 với thương hiệu riêng là QuantX. Đây sẽ là đối thủ của Intel Optane.

 

Dù vậy, Intel vẫn tiếp tục mua bộ nhớ 3D Xpoint từ IM Flash ít nhất là đến giữa năm 2020. Cả 2 công ty dự kiến sẽ hoàn tất phát triển 3D Xpoint thế hệ 2 vào giữa năm tới và hoạt động phát triển lại đang diễn ra ở nhà máy của IM Flash ở Utah với công nghệ tiến trình được phát triển chung. Vì vậy, sau khi bán hết cổ phần cho Micron, thương vụ có thể ảnh hưởng đến kế hoạch đẩy mạnh sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint thế hệ 2 của Intel. Thực tế, hãng có thể sản xuất 3D Xpoint tại nhà máy Fab 68 ở Đại Liên, Trung Quốc. Nhưng nhà máy hiện vẫn đang bận rộn với các loại bộ nhớ 3D NAND nên Intel cần phải điều chỉnh kế hoạch sản xuất đối với cả 2 loại bộ nhớ.

 

Hiện nay, 2 công ty dành sự ưu tiên khác nhau dành cho mảng kinh doanh bộ nhớ. Trong khi Intel đang muốn tập trung bán SSD cho nhóm các nhà sản xuất máy tính và máy chủ, Micron lại muốn mở rộng sang các mảng như xe hơi, di động, bộ nhớ dành cho ứng dụng đặc biệt và nhiều ứng dụng mới khác. Để tham gia vào nhiều thị trường khác nhau, các nhà làm bộ nhớ cần những sản phẩm khác nhau. Intel thích dùng các đế chip dung lượng lớn cho SSD, trong khi Micron lại cần đế chip nhỏ hơn cho các thiết bị khác. Sự đối lập về kế hoạch sản xuất và định hướng kinh doanh có thể là nguyên nhân dẫn đến sự đổ vỡ về mối quan hệ hợp tác giữa Intel và Micron.

51Vote
42Vote
32Vote
22Vote
18Vote
2.115
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
31 Tháng Bảy 2018
Tính đến tháng 07/2018, vi khuẩn kháng kháng sinh là một trong những vấn đề lớn nhất con người đang phải đối mặt. Siêu vi khuẩn truyền gen kháng kháng sinh cho con cái sau mỗi lần sinh sản nhờ phân bào, từ đó bắt đầu tạo ra những thế hệ vi khuẩn mới ngày càng mạnh hơn. Quá trình thường xảy ra trong bệnh viện, ở các trang trại sử dụng kháng sinh cho chăn nuôi và nhà máy xử lý nước thải. Tuy nhiên, một nhóm nghiên cứu cảnh báo gen kháng kháng sinh còn có thể lây truyền qua không khí.
31 Tháng Bảy 2018
Khoảng cuối tháng 07/2018, Bộ Giao thông Anh dự định sẽ ban hành luật giới hạn việc điều khiển máy bay drone. Theo đó, ở Anh, trẻ em dưới 18 tuổi chỉ được chơi các loại drone nhẹ hơn 250g. Nếu muốn bay các loại drone nặng hơn 250g, trẻ phải có sự giám sát của người lớn và chiếc drone đó phải được ghi danh với cơ quan chức năng.
30 Tháng Bảy 2018
Kim cương là một loại đá rất quý, nhưng có lẽ nó không hiếm đến mức như mọi người vẫn nghĩ. Khoảng cuối tháng 07/2018, một nghiên cứu mới cho thấy rằng ẩn sâu trong lòng Trái Đất có thể chứa tới cả nghìn tấn kim cương.
30 Tháng Bảy 2018
Trước đây, có hàng loạt các video thử đốt bimbim, mì gói và hàng tá loại đồ ăn khác trên Facebook, cho rằng chúng cháy được là vì làm bằng nhựa, cao su. Có vẻ như chúng đã dần chìm xuống trong thời gian qua. Tuy nhiên, khoảng cuối tháng 07/2018, PepsiCo – một công ty lớn trong ngành thực phẩm của thế giới – đã muốn giải quyết cho ra nhẽ một tin đồn thất thiệt liên quan đến hãng, cũng có cùng nội dung về "đồ ăn nhựa".
30 Tháng Bảy 2018
Khoảng cuối tháng 07/2018, một số nguồn tin cho biết, Google sẽ thực hiện nhiều biện pháp để thanh lọc kho ứng dụng Play Store của hãng. Theo Chính sách Nhà phát triển mới được cập nhật của công ty, Google sẽ bắt đầu cấm trên phạm vi rộng hơn các ứng dụng xấu, bao gồm ứng dụng đào tiền điện tử, ứng dụng bán vũ khí, ứng dụng lừa trẻ nhỏ tải nội dung người lớn và các ứng dụng được tạo ra nhờ công cụ tự động hoặc mẫu có sẵn.
30 Tháng Bảy 2018
Hồi năm 2016, Google từng giới thiệu chip Tensor Processing Unit hay TPU – con chip AI chuyên dụng cho các trung tâm dữ liệu của công ty và đảm nhiệm các tác vụ trí tuệ nhân tạo. Đến khoảng cuối tháng 07/2018, công ty đang chuyển dịch các kỹ năng của mình về AI ra khỏi đám mây, và đóng gói lại nó để tạo thành con chip Edge TPU mới: một bộ tăng tốc AI tí hon có thể thực hiện các nhiệm vụ máy học ở trong thiết bị Internet of Things.