Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel

22 Tháng Mười 20182:02 SA(Xem: 18122)
Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel
Micron Mua Lại Cổ Phần Tại Nhà Máy Làm Chip 3D Xpoint Của Intel

Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.

 

Theo các điều khoản hợp tác giữa Intel và Micron năm 2005, Micron sẽ kiểm soát 51% IM Flash và có quyền mua lại toàn bộ cổ phần của Intel trong một số điều kiện nhất định. Intel đã bán cho Micron cổ phần của hãng thuộc các chi nhánh IM Flash ở Singapore và bang Virginia vào năm 2012, nên hãng chỉ còn giữ cổ phần tại chi nhánh ở Utah, chuyên sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint.

 

Hồi đầu năm 2018, cả 2 đã quyết định ngưng quan hệ đối tác nghiên cứu và phát triển công nghệ NAND. Điều này khiến cho các nhà máy sản xuất bán dẫn đồng sở hữu giữa Intel và Micron trở nên vô dụng, vì cả 2 đều có kế hoạch phát triển công nghệ tiến trình và bộ nhớ riêng trong thời gian tới. Đến tháng 07/2018, 2 công ty công bố kế hoạch ngưng hợp tác đầu tư vào công nghệ bộ nhớ 3D Xpoint sau khi hoàn tất thiết kế thế hệ 2 của sản phẩm, nhằm đáp ứng cho các nhu cầu phát sinh trong tương lai gần. Theo kế hoạch, Micron sẽ bắt đầu mua lại 1.5 tỷ USD cổ phần của Intel tại IM Flash từ ngày 01/01/2019.

 

Cũng theo các điều khoản thoả thuận ban đầu, Intel đã mua chip nhớ từ IM Flash với giá sản xuất theo hợp đồng cung ứng dài hạn. Sau khi Micron mua cổ phần còn lại của Intel, từ 6 đến 12 tháng sau đó, 2 công ty sẽ ký kết hợp đồng cung ứng mới nếu cần bởi dựa trên hợp đồng cũ, Micron vẫn sẽ cung cấp các tấm wafer bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel trong 1 năm tiếp theo, tính từ ngày đóng hợp đồng với mức giá đã thoả thuận trước. Sau thời gian này, Micron có thể tiếp tục cung cấp bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel với vai trò là một hãng làm bán dẫn thông thường, giá cũng sẽ khác.

 

Đáng chú ý, Micron cũng có kế hoạch ra mắt những sản phẩm dùng công nghệ 3D Xpoint thế hệ 2 vào cuối năm 2019 và đẩy mạnh sản xuất vào năm 2020 với thương hiệu riêng là QuantX. Đây sẽ là đối thủ của Intel Optane.

 

Dù vậy, Intel vẫn tiếp tục mua bộ nhớ 3D Xpoint từ IM Flash ít nhất là đến giữa năm 2020. Cả 2 công ty dự kiến sẽ hoàn tất phát triển 3D Xpoint thế hệ 2 vào giữa năm tới và hoạt động phát triển lại đang diễn ra ở nhà máy của IM Flash ở Utah với công nghệ tiến trình được phát triển chung. Vì vậy, sau khi bán hết cổ phần cho Micron, thương vụ có thể ảnh hưởng đến kế hoạch đẩy mạnh sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint thế hệ 2 của Intel. Thực tế, hãng có thể sản xuất 3D Xpoint tại nhà máy Fab 68 ở Đại Liên, Trung Quốc. Nhưng nhà máy hiện vẫn đang bận rộn với các loại bộ nhớ 3D NAND nên Intel cần phải điều chỉnh kế hoạch sản xuất đối với cả 2 loại bộ nhớ.

 

Hiện nay, 2 công ty dành sự ưu tiên khác nhau dành cho mảng kinh doanh bộ nhớ. Trong khi Intel đang muốn tập trung bán SSD cho nhóm các nhà sản xuất máy tính và máy chủ, Micron lại muốn mở rộng sang các mảng như xe hơi, di động, bộ nhớ dành cho ứng dụng đặc biệt và nhiều ứng dụng mới khác. Để tham gia vào nhiều thị trường khác nhau, các nhà làm bộ nhớ cần những sản phẩm khác nhau. Intel thích dùng các đế chip dung lượng lớn cho SSD, trong khi Micron lại cần đế chip nhỏ hơn cho các thiết bị khác. Sự đối lập về kế hoạch sản xuất và định hướng kinh doanh có thể là nguyên nhân dẫn đến sự đổ vỡ về mối quan hệ hợp tác giữa Intel và Micron.

51Vote
42Vote
32Vote
22Vote
18Vote
2.115
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
26 Tháng Sáu 2018
Khoảng cuối tháng 06/2018, một số nguồn tin cho biết, Apple chuẩn bị tăng cường mảng thiết bị âm thanh với mẫu tai nghe AirPods cao cấp, HomePod mới và tai nghe chụp tai chất lượng studio trong năm 2019.
26 Tháng Sáu 2018
Tính đến tháng 06/2018, Intel hiện đang đối mặt với một bước ngoặc trong lịch sử 50 năm của công ty. CEO Brian Krzanich đã xin từ chức sau một cuộc điều tra về mối quan hệ của ông trong quá khứ với một nhân viên Intel – một hành vi vi phạm chính sách của công ty. Đây là một kết thúc đáng ngạc nhiên cho ông Krzanich, khi gia nhập Intel từ 35 năm trước và dành phần lớn thời gian của mình với việc điều hành công ty.
26 Tháng Sáu 2018
Khoảng cuối tháng 06/2018, Mercedes-Benz cho biết đã tạm dừng sản xuất các mẫu xe lai cắm sạc PHEV thuộc C-Class, E-Class, S-Class, và GLE-Class. Tuy nhiên, điều này không có nghĩa là hãng sẽ từ bỏ công nghệ xe lai hybird. Thực tế, công ty đang tập trung cho việc nâng cấp các phiên bản thay thế thuộc nền tảng công nghệ xe chạy điện EQ Power. Các mẫu xe PHEV với hệ truyền động mới dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào năm 2019.
26 Tháng Sáu 2018
Thời điểm gần nhất mà Samsung chịu trách nhiệm sản xuất vi xử lý cho Apple là hồi năm 2015, với con chip Apple A9 được ra mắt vào tháng 09/2015, trên bộ đôi iPhone 6s và 6s Plus. Kể từ đó, Samsung đã để vuột mất bản hợp đồng vào tay TSMC – công ty Đài Loan hiện đang trong quá trình chế tạo con chip Apple A12. Tuy nhiên, khoảng cuối tháng 06/2018, theo nguồn tin của trang DigiTimes, Samsung đang hy vọng sẽ thay đổi được tình hình trong năm 2019.
26 Tháng Sáu 2018
Trong tương lai, con người có thể nối các phân tử, chẳng hạn như protein, kháng thể, DNA…, thành một mạch sinh học tồn tại ngay trong cơ thể. Cũng giống như những mạch điện trong nhà, mạch sinh học có thể làm được nhiều nhiệm vụ. Chẳng hạn như nó có thể bật sáng được các tế bào như bật bóng đèn trong nhà. Nó cũng có thể kích hoạt quá trình tiết insulin vào máu, giống như việc đóng cầu giao máy bơm để tưới vườn.
26 Tháng Sáu 2018
Dù tỷ lệ một tiểu hành tinh va chạm với Trái Đất là rất thấp, nhưng NASA vẫn luôn ở trạng thái sẵn sàng cho mọi tình huống. Khoảng cuối tháng 06/2018, NASA đã công bố kế hoạch phát hiện và làm chệnh hướng thảm họa khi nó có nguy cơ xảy ra. Trong vòng 1 thập kỷ tiếp theo, Cơ quan Hàng không và Vũ trụ Mỹ dự định sẽ thiết kế và thử nghiệm nhiều phương án nhằm phá hủy hoặc làm chệnh hướng một thiên thạch khi nó lao về phía địa cầu.