Amazon, Super Micro Cũng Yêu Cầu Bloomberg Gỡ Bài Chip Gián Điệp

24 Tháng Mười 201812:00 SA(Xem: 13209)
Amazon, Super Micro Cũng Yêu Cầu Bloomberg Gỡ Bài Chip Gián Điệp
Amazon, Super Micro Cũng Yêu Cầu Bloomberg Gỡ Bài Chip Gián Điệp

Khoảng giữa tháng 10/2018, CEO Apple Tim Cook, trong động thái chưa từng có tiền lệ, đã yêu cầu Bloomberg gỡ bỏ bài báo. Tim Cook đồng ý trả lời phỏng vấn của BuzzFeed News để giải quyết các cáo buộc trong bài viết của Bloomberg. Ông khẳng định: “Điều này không xảy ra. Không có sự thật nào cả”. Apple liên tục bác bỏ các luận điểm của Bloomberg.

 

Sau đó khoảng một tuần, Amazon và Super Micro, hai doanh nghiệp khác có tên trong bài viết, cũng quyết định theo sau Apple khi đưa ra các tuyên bố riêng phủ nhận cáo buộc. Andy Jassy, CEO Amazon Web Services, đăng trên Twitter: “@tim_cook đã đúng. Câu chuyện của Bloomberg cũng viết sai về Amazon. Họ không đưa ra bằng chứng nào, câu chuyện thay đổi liên tục, không cho thấy sự quan tâm trong các câu trả lời của chúng tôi trừ phi chúng tôi thông qua giả thuyết của họ. Phóng viên đã bị qua mặt hoặc lạm dụng tự do ngôn luận. Bloomberg nên gỡ bài”.

 

Trong cùng ngày, Super Micro cho biết sẽ tiếp tục điều tra và đánh giá lại các bảng mạch chủ. Chỉ vài giờ sau, CEO Super Micro Charles Liang bổ sung: “Câu chuyện gần đây của Bloomberg tạo ra sự bối rối và lo ngại cho các khách hàng của chúng tôi, khiến cho họ và chúng tôi bị tổn hại. Bloomberg nên hành động có trách nhiệm và rút lại những cáo buộc không có cơ sở về việc linh kiện độc hại đã được cài vào bảng mạch của chúng tôi trong quá trình sản xuất”.

 

Bài báo của Bloomberg dẫn 17 nguồn tin giấu tên nhưng hiện vẫn chưa có thông báo nào về phần cứng bị xâm phạm xuất hiện. Ngay khi được đăng tải, nó đã gây ra làn sóng tranh cãi trong giới bảo mật và nhiều chuyên gia cảm thấy không thuyết phục. Bộ An ninh nội địa Mỹ, Cơ quan An ninh quốc gia, Cơ quan An ninh mạng Anh cũng khẳng định chưa nhìn thấy bằng chứng liên quan đến cáo buộc của Bloomberg.

52Vote
40Vote
32Vote
21Vote
12Vote
2.97
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.