Snapdragon 8150 Xuất Hiện Điểm Test Trên Geekbench

02 Tháng Mười Một 20181:42 SA(Xem: 14749)
Snapdragon 8150 Xuất Hiện Điểm Test Trên Geekbench
Snapdragon 8150 Xuất Hiện Điểm Test Trên Geekbench

FlexPai, chiếc smartphone đầu tiên với chip Snapdragon 8150 đã được công bố, nhưng chúng ta lại biết rất ít chi tiết về con chip.

 

Tuy nhiên, khoảng đầu tháng 11/2018, Snapdragon 8150 đã xuất hiện trên bài test của Geekbench và tiết lộ phần nào hiệu năng, là kết quả có được khi thử nghiệm từ một thiết bị tham chiếu thay vì FlexPai.

 

Chip Snapdragon 8150 nên dựa trên lõi Kryo thế hệ mới. Qualcomm đã tạo ra thiết lập gồm 3 cụm lõi xử lí 2 + 2 + 4 thay vì 4 + 4 như thường thấy trên các con chip của hãng. Con chip Kirin 980 7m cạnh tranh hiện đã có mặt trên thị trường cũng có thiết lập tương tự với 2 lõi cho các vụ nặng, 2 lõi cho các tác vụ trung bình và 2 lõi cho các tác vụ nhẹ.

 

Kết quả từ Geekbench cho thấy một sự cải thiện rõ rệt của Snapdragon 8150 so với thế hệ tiền nhiệm là Snapdragon 845. Tuy nhiên, nó không có sự nhảy vọt về điểm số như Kirin 980, và chắc chắn chưa thể đánh bại con chip đầu bảng của Apple hiện hành. Hiệu suất lõi đơn của Apple A12 là cao hơn nhiều so với Snapdragon 8150. Cụ thể, kết quả test đa lõi của Snapdragon 8150 đạt 10,084 điểm, thấp hơn mức 11,432 điểm của iPhone XS Max. Con chip Kirin 980 trên Huawei Mate 20 Pro đạt 9,712 điểm trong bài test, Samsung Galaxy Note 9 đạt 9,026 điểm xếp ở vị trí tiếp theo.

 

Ở phần test lõi đơn, iPhone XS Max đạt 4,777 điểm xếp thứ nhất, tiếp theo là Galaxy Note 9 với 3,642 điểm, Huawei Mate 20 Pro 3,291 điểm và thiết bị tham chiếu với Snapdragon 8150 đạt 3,181 điểm. Tuy nhiên, đây mới chỉ là kết quả ban đầu và vẫn chưa rõ chip Snapdragon 8150 đã được kiểm tra ở tốc độ xử lí tối đa hay chưa.

54Vote
40Vote
33Vote
29Vote
12Vote
2.718
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
13 Tháng Mười Hai 2018
Nếu trước đây chúng ta đã có bộ nhớ 3D NAND với nhiều lớp bán dẫn xếp chồng lên nhau nhằm tạo ra những chiếc ổ cứng với kích thước nhỏ gọn nhưng có dung lượng và hiệu năng cực lớn, hiện Intel cũng sẽ dùng cách “xếp chồng” đó để tạo ra những con CPU 3D với nhiều tính năng ưu việt hơn.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, MediaTek đã ra mắt chip Helio P90 (MT6779V) tại một sự kiện ở Bắc Kinh, Trung Quốc. Đây là một con chip được xây dựng trên quy trình 12nm và mạnh mẽ hơn so với Helip P70.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, theo hãng tin Associated Press (AP), cảnh sát ở Jersey City, New Jersey đã đặt các thùng hàng Amazon giả bên ngoài nhà của người dân để bắt trộm. Bằng cách sử dụng máy theo dõi GPS và chuông cửa có tích hợp camera do Amazon cung cấp, cảnh sát có thể theo dõi và bắt giữ những tên trộm đang cố gắng lấy đi thùng hàng Amazon đang đặt trước cửa nhà. Hoạt động nhằm vào các khu vực kém an ninh trong thành phố, được xác định dựa trên dữ liệu tội phạm và báo cáo trộm cắp của chính Amazon.
13 Tháng Mười Hai 2018
Trong sự kiện ra mắt mẫu smartphone Galaxy A8S tại thị trường Trung Quốc, Giám đốc Digital Marketing của Samsung China đã bất ngờ thông báo dự án hợp tác với thương hiệu streetwear đình đám Supreme.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, ba nhà mạng di động lớn của Nhật Bản bao gồm SoftBank Group, NTT Docomo và KDDI đã quyết định không sử dụng các trang thiết bị của Trung Quốc trong hạ tầng mạng 5G của họ bởi những mối quan ngại về an ninh ngày càng tăng cao, buộc chính phủ Nhật Bản phải cấm các mặt hàng đến từ Huawei Technologies và các công ty Trung Quốc khác khỏi danh mục mua sắm công.
13 Tháng Mười Hai 2018
Từ năm 2015, Google đã cho phép người dùng đồng bộ không tính dung lượng hình ảnh và video của mình trên ứng dụng Google Photos, chỉ cần người dùng chọn nén lại trước khi upload. Tuy nhiên, khoảng giữa tháng 12/2018, theo thông báo mới, một số định dạng video sẽ không còn được lưu trữ không tính dung lượng dù đã được nén lại.