Mediatek Ra Mắt Chip Di Động Helio P90

13 Tháng Mười Hai 201812:50 SA(Xem: 18615)
Mediatek Ra Mắt Chip Di Động Helio P90
Mediatek Ra Mắt Chip Di Động Helio P90

Khoảng giữa tháng 12/2018, MediaTek đã ra mắt chip Helio P90 (MT6779V) tại một sự kiện ở Bắc Kinh, Trung Quốc. Đây là một con chip được xây dựng trên quy trình 12nm và mạnh mẽ hơn so với Helip P70.

 

Cải tiến lớn nhất của Helio P90 là ở trí tuệ nhân tạo. So với Helio P70 và P60, P90 có hiệu suất AI cao hơn 4 lần. Helio P90 được thiết kế đề cung cấp hiệu suất flagship cho các thiết bị tầm trung. Helio P90 có tám lõi, gồm 2 CPU ARM Cortex A75 hoạt động ở tốc độ 2.2GHz và 6 CPU ARM Cortex A55 hoạt động ở tốc độ 2.0GHz. Trong khi đó, GPU PowerVR GM 9946 sẽ đảm nhiệm việc xử lý đồ họa.

 

Các thiết bị dùng Helio P90 có thể hỗ trợ tới 8GB RAM LPDDRX và lưu trữ UFS 2.1. Ngoài ra, Helio P90 còn có thể hỗ trợ camera lên tới 48MP hoặc camera kép 24MP + 16MP. Độ phân giải màn hình tối đa mà Helio P90 hỗ trợ là Full HD+ (2520x1080 pixel) với tỷ lệ tối đa 21:9. MediaTek đã tích hợp APU 2.0 trong Helio P90 để xử lý các tác vụ AI. Kiến trúc AI Fussion có thể phân bổ tác vụ AI một cách thông minh cho APU AI Accelerator hoặc tới ba đơn vị xử lý hình ảnh (IPU) giúp các điện thoại được trang bị Helio P90 nổi trội hơn so với các smartphone tầm trung khác.

 

APU trên Helio P90 cũng có thể nhận ra nội dung đang được hiển thị trên màn hình để tối ưu hóa hiệu suất hiển thị tương ứng. Ngoài ra, APU còn giúp chống rung hình ảnh trong thời gian thực bằng AI cho cuộc gọi video. Các kiểm tra benchmark cho thấy hiệu suất AI của Helio P90 cao hơn Snapdragon 845 và chỉ thấp hơn một chút so với Snapdragon 855 của Qualcomm.

 

Về kết nối, Helio P90 hỗ trợ WiFi 802.11ac, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo và FM Radio. Nó cũng hỗ trợ 4G Cat. 12/13 LTE, dual 4G VoLTE, ViLTE, 4x4 MIMO và 3CA. Trong sự kiện ra mắt, MediaTek xác nhận rằng Helio P90 đã đến tay các hãng sản xuất smartphone, và những thiết bị đầu tiên trang bị con chip mới có thể sẽ xuất hiện trên thị trường vào Q1/2019.

523Vote
417Vote
323Vote
222Vote
122Vote
3107
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
01 Tháng Ba 2019
Tại MWC 2019, McAfee đã công bố Báo cáo Các mối đe dọa Di động mới nhất của hãng, trong đó chú trọng vào sự trỗi dậy đáng quan ngại của nạn ứng dụng giả mạo và hoạt động đào tiền mã hóa. Đồng thời, McAfee tin rằng 2019 sẽ là năm malware ở khắp mọi nơi.
01 Tháng Ba 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, theo tuyên bố của Ủy ban Thương mại Liên bang Mỹ (FTC), FTC đã đạt được thỏa thuận dàn xếp với ứng dụng quay và chia sẻ video nổi tiếng TikTok. Theo đó ứng dụng TikTok sẽ phải trả khoản tiền phạt 5.7 triệu USD vì thu thập trái phép thông tin trẻ em dưới 13 tuổi, bao gồm tên, địa chỉ email và các thông tin khác.
28 Tháng Hai 2019
Cuối tháng 01/2019, CNBC đưa tin Apple sẽ sa thải khoảng 200 nhân viên thuộc dự án xe tự lái tối mật của hãng - Project Titan. Đến cuối tháng 02/2019, theo hồ sơ mới đệ trình lên Phòng phát triển Việc làm California, nhiều chi tiết của sự kiện mới được sáng tỏ.
28 Tháng Hai 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, một trong những chất gây tranh cãi rất nhiều là Ketamine đã được Johnson & Johnson đệ đơn lên FDA để xin phép được bán ra dưới dạng xịt để phục vụ trong 1 phác đồ chính để điều trị trầm cảm.
28 Tháng Hai 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, Hiệp hội SD đã giới thiệu microSD Express, định dạng mới mang tốc độ tối đa 985 Mb/giây cho thẻ nhớ dùng trong smartphone và thiết bị di động. Cũng như SD Express, nó khai thác giao diện NVMe 1.3 và PCIe 3.1 dùng trong PC để điều khiển SSD tốc độ cao. Công nghệ được tích hợp vào trong hàng pin thứ hai của microSD để thẻ có thể hoạt động nhanh hơn trong các thiết bị thế hệ mới nhưng vẫn tương thích với công nghệ microSD hiện hành.
28 Tháng Hai 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, 2 tập đoàn xe hơi hàng đầu của Đức là Daimler AG và BMW đã chính thức hợp nhất dịch vụ vận chuyển đô thị của mình thành một công ty cổ phần duy nhất, dự kiến sẽ bắt đầu đi vào hoạt động từ tháng 03/2019. Được biết, mỗi bên sẽ nắm 50% cổ phần của đơn vị mới.