Apple Được Cho Là Đang Muốn Mua Lại Cảm Biến 3D Của Sony

Khoảng cuối tháng 12/2018, Satoshi Yoshihara, tổng giám đốc cảm biến của Sony, cho biết công ty có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3D vào mùa hè 2019 để đáp ứng nhu cầu của một số nhà sản xuất smartphone. Satoshi Yoshihara không tiết lộ tên của các khách hàng tiềm năng, nhưng ông chỉ ra rằng việc kinh doanh chip 3D của Sony đang kiếm được lợi nhuận.

Trong khi đó, Apple được cho là đang quan tâm đến công nghệ cảm biến của Sony. Hệ thống camera TrueDepth hiện nay của Apple sử dụng VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) - hệ thống phát laser quang học, đây là một thành phần quan trọng trong máy ảnh TrueDepth trên iPhone X, nó cũng là cơ sở của tính năng nhận dạng gương mặt Face ID. Bằng cách đo độ lệch và biến dạng của ánh sáng khi tiếp xúc với vật thể và phản xạ lại, hệ thống có thể tạo hình ảnh 3D để xác thực sinh trắc học.

Trong khi đó, hệ thống Time-of-Flight của Sony vẽ bản đồ độ sâu bằng cách đo thời gian cần thiết để một xung ánh sáng truyền đến và từ bề mặt mục tiêu. Theo Satoshi Yoshihara, công nghệ Time-of-Flight chính xác hơn công nghệ Apple đang sử dụng và có thể hoạt động ở khoảng cách xa hơn.

Đã có những thông tin về sự quan tâm của Apple đối với các giải pháp Time-of-Flight, nhưng đây là lần đầu tiên Sony đề cập cụ thể đến kế hoạch cung cấp công nghệ này cho các nhà sản xuất smartphone. Tháng 06/2017, một số báo cáo cho rằng Apple đang đánh giá xem có nên sử dụng Time-of-Flight cho camera sau để hỗ trợ cho các ứng dụng tăng cường thực tế hay không. Nhà phân tích của Guo Minghao cho biết Apple khó có thể tích hợp công nghệ Time-of-Flight vào thế hệ iPhone tiếp theo. Thay vào đó, hãng dự kiến ​​sẽ tiếp tục dựa vào hệ thống camera kép giống như iPhone 7 Plus.